在即將過去的2019年里，IPO無疑是半導體產業(yè)最火熱的關鍵詞之一，半導體亦成為資本市場的熱點。一方面得益于中國證監(jiān)會放話支持芯片產業(yè)相關企業(yè)上市融資，另一方面科創(chuàng)板的正式落地，更是助力一大批半導體企業(yè)在2019年集中登陸資本市場，成就了在一年內共有20家半導體企業(yè)（不完全統(tǒng)計）IPO過會的盛況。
據(jù)筆者統(tǒng)計，在這一大批IPO過會的半導體企業(yè)中，15家企業(yè)選擇登陸上交所科創(chuàng)板、5家企業(yè)選擇登陸主板/創(chuàng)業(yè)板。按細分領域分類，20家IPO過會企業(yè)主要集中在IC設計領域，其次為材料及設備領域，此外還有半導體IDM企業(yè)。目前，20家IPO過會企業(yè)中已有超過半數(shù)的企業(yè)正式掛牌上市。
值得一提的是，已掛牌上市的企業(yè)中不泛表現(xiàn)出色者。如登陸深交所創(chuàng)業(yè)板的射頻前端芯片企業(yè)卓勝微，其股價從上市之初的35.29元飆漲至12月23日收盤價419.03元，成為2019年國內資本市場最牛股之一；再如設備企業(yè)中微公司，2019年前三季度實現(xiàn)凈利潤同比增長399.14%，增速驚人。
除了已過會的20家半導體企業(yè)外，2019年半導體領域還有包括芯原微、敏芯微、力合微等企業(yè)的IPO申請已獲受理，復旦微、華卓精科、蘇州國芯、盛美半導體等企業(yè)亦已進入上市輔導階段，相信2020年仍將有不少半導體企業(yè)將登陸資本市場，越來越多的半導體企業(yè)接受資本市場的考驗，資本市場也將助力半導體產業(yè)融資發(fā)展。
下面盤點一下2019年IPO過會的半導體企業(yè)：
·?博通集成電路（上海）股份有限公司（博通集成）
2019年1月3日，博通集成首發(fā)申請獲通過，4月15日正式于上交所主板掛牌上市。
博通集成成立于2004年，主營無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片，目前產品包括FM/AM調頻收發(fā)芯片、2.4GHz/5.8GHz通用無線芯片、無線語音芯片、藍牙芯片以及ETC射頻芯片等五大類。
據(jù)介紹，博通集成擁有完整的無線通訊產品平臺，支持豐富的無線協(xié)議和通訊標準，為國內外客戶提供低功耗高性能的無線射頻和微處理器SoC芯片，為智能交通和物聯(lián)網等多種應用場景提供完整的無線通訊解決方案。
募投項目：標準協(xié)議無線互聯(lián)產品技術升級項目、衛(wèi)星定位產品研發(fā)及產業(yè)化項目、國標ETC產品技術升級項目、智能家居入口產品研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目。
·?江蘇卓勝微電子股份有限公司（卓勝微）
2019年5月16日，卓勝微首發(fā)申請獲通過，6月18日正式于深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。
卓勝微成立于2012年，主營業(yè)務為射頻前端芯片的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端芯片產品并提供IP授權。目前卓勝微的射頻前端芯片應用于三星、小米、華為、聯(lián)想、魅族、TCL等終端廠商的產品。
招股書介紹稱，卓勝微是業(yè)界率先基于RF CMOS工藝實現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產品化的企業(yè)之一；發(fā)明了拼版式集成射頻開關的方法，極大地縮短了射頻開關的供貨周期、提高了備貨能 力，并申請了發(fā)明專利；是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關的單芯片產品的企業(yè)之一。
募投項目：射頻濾波器芯片及模組研發(fā)及產業(yè)化項目、射頻功率放大器芯片及模組研發(fā)及產業(yè)化項目、射頻開關和LNA技術升級及產業(yè)化項目、面向IoT方向的ConnectivityMCU研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目。
·?中微半導體設備（上海）股份有限公司（中微公司）
2019年6月28日，中微公司首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
中微公司成立于2004年5月，主要業(yè)務是開發(fā)加工微觀器件的大型真空工藝設備，包括等離子體刻蝕設備和薄膜沉積設備（MOCVD），客戶群體包括臺積電、中芯國際、聯(lián)華電子、華力微電子、海力士、長江存儲、華邦電子、晶方科技、格芯、博世、意法半導體等國內外知名集成電路企業(yè)。
招股書顯示，目前中微公司刻蝕設備在65納米到7納米的加工上均有刻蝕應用已實現(xiàn)產業(yè)化，正在進行7納米、5納米部分刻蝕應用的客戶端驗證，產業(yè)融合情況良好。在目前全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上，中微公司是被驗證合格、實現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一。
募投項目：高端半導體設備擴產升級項目、技術研發(fā)中心建設升級項目、補充流動資金。
·?瀾起科技股份有限公司（瀾起科技）
2019年6月13日，瀾起科技首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
瀾起科技成立于2004年5月，是一家采用Fabless模式的集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，目前主要產品包括內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組。
招股書顯示，瀾起科技的內存接口芯片受到了市場及行業(yè)的廣泛認可，現(xiàn)已成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。其發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被采納為國際標準，其相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域，占據(jù)全球市場的主要份額。
募投項目：新一代內存接口芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目和人工智能芯片研發(fā)項目。
·?樂鑫信息科技（上海）股份有限公司（樂鑫科技）
2019年6月19日，樂鑫科技首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
樂鑫科技成立于2008年，是一家采用Fabless模式的集成電路設計企業(yè)，主要從事物聯(lián)網Wi-Fi MCU通信芯片及其模組的研發(fā)、設計及銷售，主要產品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業(yè)控制等物聯(lián)網領域的核心通信芯片。
在招股書中，樂鑫科技引述相關數(shù)據(jù)表示，在物聯(lián)網Wi-Fi MCU芯片領域，2016年-2018年度產品銷量市場份額超過10%的公司為樂鑫科技、高通、德州儀器、美滿、賽普拉斯、瑞昱、聯(lián)發(fā)科，樂鑫科技是唯一一家與高通、德州儀器等同屬于第一梯隊的大陸企業(yè)。
募投項目：標準協(xié)議無線互聯(lián)芯片技術升級項目、AI處理芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展與科技儲備資金。
·?蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司（華興源創(chuàng)）
2019年6月11日，華興源創(chuàng)首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
華興源創(chuàng)成立于2005年，是國內一家檢測設備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設備研發(fā)、生產和銷售，主要產品應用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業(yè)。
招股書指出，目前華興源創(chuàng)自主研發(fā)的各類測試設備主要應用于全球高端移動觸控產品制造流程中，在LCD與柔性OLED觸控檢測上突破了國外長期的壟斷，改變了我國主要依賴進口的狀況。2017年初成立集成電路事業(yè)部以來，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識別芯片測試的超大規(guī)模數(shù)?；旌闲酒瑴y試機平臺E06。
募投項目：平板顯示生產基地建設項目、半導體事業(yè)部建設項目、補充流動資金。
·?煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司（睿創(chuàng)微納）
2019年6月11日，睿創(chuàng)微納首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
睿創(chuàng)微納成立于2009年，是一家專業(yè)從事非制冷紅外熱成像與MEMS傳感技術開發(fā)的集成電路芯片企業(yè)，致力于專用集成電路、MEMS傳感器及紅外成像產品的設計與制造，產品主要包括非制冷紅外熱成像MEMS芯片、紅外熱成像探測器、紅外熱成像機芯、紅外熱像儀及光電系統(tǒng)。
招股書介紹稱，目前國際上僅美國、法國、以色列和中國等少數(shù)國家掌握非制冷紅外芯片設計技術，國外主要供應商對我國存在一定的出口限制，睿創(chuàng)微納經過自身發(fā)展填補了我國在該領域高精度芯片研發(fā)、生產、封裝、應用等方面的一系列空白，成為國內為數(shù)不多的具備探測器自主研發(fā)能力并實現(xiàn)量產的公司之一。
募投項目：非制冷紅外焦平面芯片技術改造及擴建項目、紅外熱成像終端應用產品開發(fā)及產業(yè)化項目、睿創(chuàng)研究院建設項目。
·?安集微電子科技（上海）股份有限公司（安集科技）
2019年6月5日，安集科技首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
安集科技成立于2006年2月，主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。
招股書顯示，安集科技成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現(xiàn)了進口替代，其化學拋光液已在130-28nm技術節(jié)點實現(xiàn)規(guī)模化銷售，主要應用于國內8英寸和12英寸主流晶圓產線，14nm技術節(jié)點產品已進入客戶認證階段，10-7nm技術節(jié)點正在研發(fā)中。
募投項目：安集微電子科技（上海）股份有限公司CMP拋光液生產線擴建項目、安集集成電路材料基地項目、安集微電子集成電路材料研發(fā)中心建設項目、安集微電子科技（上海）股份有限公司信息系統(tǒng)升級項目。
·?晶晨半導體（上海）股份有限公司（晶晨股份）
2019年6月28日，晶晨股份首發(fā)申請獲通過，7月22日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
晶晨股份成立于2003年，主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片產品包括智能機頂盒芯片、智能電視芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端芯片等，業(yè)務覆蓋中國、美國、歐洲等全球主要經濟區(qū)域。
招股書介紹稱，根據(jù)相關研究數(shù)據(jù)，2018年度我國IPTV/OTT機頂盒（OTT機頂盒包括零售市場和運營商市場）采用的芯片方案晶晨股份以32.6%的市場份額位列第二。智能電視芯片方面，晶晨股份2018年度智能電視SoC芯片出貨量超過2000萬顆，位居國內市場前列；AI音視頻系統(tǒng)終端芯片的收入主要來源于智能音箱芯片，相關芯片方案已被百度、小米、若琪、Google、Amazon等企業(yè)采用。
募投項目：AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和產業(yè)化項目、全球數(shù)模電視標準一體化智能主芯片升級項目、國際/國內8K標準編解碼芯片升級項目、研發(fā)中心建設項目、發(fā)展與科技儲備資金。
·?上海晶豐明源半導體股份有限公司（晶豐明源）
2019年8月26日，晶豐明源首發(fā)申請獲通過，10月14日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
晶豐明源成立于2008年，是一家電源管理驅動類芯片設計企業(yè)，主營業(yè)務為電源管理驅動類芯片的研發(fā)與銷售，產品包括LED照明驅動芯片、電機驅動芯片等電源管理驅動類芯片。
招股書介紹稱，根據(jù)相關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2018年國內LED照明產品產量約為135億套，按照每只LED照明產品通常配套一顆LED照明驅動芯片測算，晶豐明源2018年境內銷量為38.18億粒（包含未封測晶圓折算粒數(shù)），其2018年市場占有率為28.28%。
募投項目：通用LED照明驅動芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、智能LED照明芯片開發(fā)及產業(yè)化項目、產品研發(fā)及工藝升級基金。
·?沈陽芯源微電子設備股份有限公司（芯源微）
2019年10月21日，芯源微首發(fā)申請獲通過，10月14日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的半導體設備廠商，主要產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。
招股書介紹稱，華燦光電、澳洋順昌、東莞中圖等客戶的LED 芯片制造領域用涂膠顯影設備主要由芯源微提供；芯源微生產的集成電路制造前道晶圓加工領域用涂膠顯影設備于2018年下半年分別發(fā)往上海華力、長江存儲進行工藝驗證，其中上海華力機臺已于2019年9月通過工藝驗證并確認收入；集成電路制造前道晶圓加工領域用清洗設備已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗證并實現(xiàn)銷售。
募投項目：高端晶圓處理設備產業(yè)化項目、高端晶圓處理設備研發(fā)中心項目。
·?聚辰半導體股份有限公司（聚辰股份）
2019年10月30日，聚辰股份首發(fā)申請獲通過，12月23日正式于上交所科創(chuàng)板掛牌上市。
聚辰股份成立于2009年，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊等領域。
招股書介紹稱，聚辰股份已成為全球領先的EEPROM芯片設計企業(yè)，其EEPROM產品自2012年起即已應用于三星品牌智能手機的攝像頭模組中，并已與舜宇、歐菲、丘鈦、信利、立景、富士康等行業(yè)領先的智能手機攝像頭模組廠商形成了長期穩(wěn)定的合作關系。
募投項目：以EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產業(yè)化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目。
·?廣東華特氣體股份有限公司（華特氣體）
2019年10月23日，華特氣體首發(fā)申請獲通過。
華特氣體成立于1999年，主營業(yè)務以特種氣體的研發(fā)、生產及銷售為核心，輔以普通工業(yè)氣體和相關氣體設備與工程業(yè)務，提供氣體一站式綜合應用解決方案。
招股書介紹稱，華特股份研發(fā)生產的Ar/F/Ne混合氣、Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣和Kr/F/Ne混合氣等光刻氣是我國唯一通過全球最大的光刻機生產商ASML公司認證的氣體公司，亦是全球僅有的有4種產品全部通過其認證的四家氣體公司之一，其實現(xiàn)了對國內8英寸以上集成電路制造廠商超過80%的客戶覆蓋率，并進入了英特爾、美光科技、德州儀器、海力士等半導體企業(yè)供應鏈體系。
募投項目：氣體中心建設及倉儲經營項目、電子氣體生產純化及工業(yè)氣體充裝項目、智能化運營項目、補充流動資金。
·?華潤微電子有限公司（CRM）
2019年10月25日，CRM首發(fā)申請獲通過。
華潤微電子（CRM）是一家擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化經營能力的半導體企業(yè)，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，是華潤集團的半導體投資運營平臺。
招股書介紹稱，在功率器件領域，華潤微電子多項產品的性能及工藝居于國內領先地位。其中，MOSFET是其最主要的產品之一，其是國內營業(yè)收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。相關數(shù)據(jù)顯示，以銷售額計，華潤微電子在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)，是中國最大的MOSFET廠商。
募投項目：8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產品升級研發(fā)項目、產業(yè)并購及整合項目、補充營運資金。
·?錦州神工半導體股份有限公司（神工股份）
2019年11月6日，神工股份首發(fā)申請獲通過。
神工股份成立于2013年7月，主營業(yè)務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售，主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，產品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
招股書介紹稱，神工股份生產的集成電路刻蝕用單晶硅材料尺寸范圍覆蓋8英寸至 19英寸，其中14英寸以上產品占比超過90%，目前公司已成功進入國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系，經公司調研估算，全球刻蝕用單晶硅材料市場規(guī)模約1500噸-1800噸，公司2018年市場占有率約13%-15%。
募投項目：8英寸半導體級硅單晶拋光片生產建設項目、研發(fā)中心建設項目。
·?上海硅產業(yè)集團股份有限公司（硅產業(yè)集團）
2019年11月13日，硅產業(yè)集團首發(fā)申請獲通過。
硅產業(yè)集團成立2015年，主要從事半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售，近年來相繼取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制權，初步實現(xiàn)了在半導體硅片領域的產業(yè)布局。目前，硅產業(yè)集團分別持有上海新昇98.50%、新傲科技89.19%和Okmetic 100%的股權。
招股書介紹稱，硅產業(yè)集團是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn) 300mm半導體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了我國300mm 半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。硅產業(yè)集團目前已成為多家主流芯片制造企業(yè)的供應商，客戶包括了格芯、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業(yè)。
募投項目：集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化二期項目、補充流動資金
·?北京華峰測控技術股份有限公司（華峰測控）
2019年11月22日，華峰測控首發(fā)申請獲通過。
華峰測控的前身為1993年航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無線電廠（國營二〇〇廠）出資設立全民所有制企業(yè)華峰技術。自成立以來，華峰測控一直專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，主要產品為半導體自動化測試系統(tǒng)及測試系統(tǒng)配件，廣泛應用于半導體產業(yè)鏈從設計到封測的主要環(huán)節(jié)。
招股書介紹稱，華峰測控是國內主要的半導體測試機廠商之一，亦是為數(shù)不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商，目前已獲得包括長電科技、意法半導體、日月光集團等企業(yè)在內大量國內外知名半導體廠商的供應商認證，其測試系統(tǒng)產品全球累計裝機量超過2300臺。
募投項目：集成電路先進測試設備產業(yè)化基地建設項目、生產基地建設、研發(fā)中心建設、營銷服務網絡建設、科研創(chuàng)新項目、補充流動資金。
·?嘉興斯達半導體股份有限公司（斯達股份）
2019年11月21日，斯達股份首發(fā)申請獲通過。
斯達股份成立2005年4月，主營業(yè)務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)和生產，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。
招股書介紹稱，目前國內IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領，斯達股份分別于2011年和2015年成功獨立地研發(fā)出NPT型芯片和FS-Trench芯片，并量產制造成模塊，應用于工業(yè)控制及電源、新能源、變頻白色家電等行業(yè)，成功打破了國外跨國企業(yè)長期以來對IGBT芯片的壟斷。
募投項目：新能源汽車用IGBT模塊擴產項目、IPM模塊項目（年產700萬個）、技術研發(fā)中心擴建項目、補充流動資金
·?福州瑞芯微電子股份有限公司（瑞芯微）
2019年11月5日，瑞芯微首發(fā)申請獲通過。
瑞芯微成立于2001年11月，主要業(yè)務為大規(guī)模集成電路及應用方案的設計、開發(fā)和銷售，為客戶提供芯片產品及技術服務，芯片產品包括消費電子和智能應用處理器SoC芯片及電源管理芯片，并積極布局人工智能，已陸續(xù)推出多款人工智能SoC芯片產品。
招股書引用數(shù)據(jù)稱，2017年全球Fabless芯片供應商前50名榜，包括瑞芯微在內的10家中國大陸企業(yè)位列其中。在人工智能方面，瑞芯微在全球人工智能企業(yè)排行榜中位列第20位，在大陸企業(yè)中僅次于華為海思半導體位列第2位。目前，瑞芯微芯片產品已陸續(xù)被三星、索尼、華為、OPPO、Vivo、華碩、海爾、騰訊、宏碁等國內外品牌廠商采用。
募投項目：研發(fā)中心建設項目、新一代高分辨率影像視頻處理技術的研發(fā)及相關應用處理器芯片的升級項目、面向語音或視覺處理的人工智能系列SoC芯片的研發(fā)和產業(yè)化項目、PMU電源管理芯片升級項目。
· 西安派瑞功率半導體變流技術股份有限公司（派瑞股份）
2019年12月5日，派瑞股份首發(fā)申請獲通過。
派瑞股份成立于2010年，主營業(yè)務為電力半導體器件和裝置的研發(fā)、生產、實驗調試和銷售服務，產品可分為高壓直流閥用晶閘管、普通元器件及電力電子裝置三大類。
招股書介紹稱，作為西安電力電子技術研究所的控股子公司，派瑞股份繼承了西電所的技術，掌握了5英寸超大功率電控、光控晶閘管制造技術，研制出擁有自主知識產權的6英寸特大功率電控晶閘管和5英寸特大功率光控晶閘管并形成產業(yè)化，還開發(fā)研制出6英寸特大功率光控晶閘管。
募投項目：大功率電力半導體器件及新型功率器件產業(yè)化項目。