6月16日，萬(wàn)業(yè)企業(yè)對(duì)上交所就2019年年度報(bào)告問(wèn)詢(xún)函進(jìn)行了回復(fù)，進(jìn)一步說(shuō)明公司向集成電路領(lǐng)域轉(zhuǎn)型的實(shí)施情況及產(chǎn)品進(jìn)展等內(nèi)容。

公告顯示，為提高離子注入機(jī)設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，凱世通本期開(kāi)發(fā)的新一代iPV6000光伏離子注入機(jī)首臺(tái)設(shè)備已在公司組裝并完成初步調(diào)試（即產(chǎn)品下線(xiàn)），目前已進(jìn)入驗(yàn)證階段，在客戶(hù)工藝產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行調(diào)試，待設(shè)備在客戶(hù)生產(chǎn)端環(huán)境下滿(mǎn)足客戶(hù)產(chǎn)能和質(zhì)量等多項(xiàng)指標(biāo)后，方可完成驗(yàn)證。

關(guān)于集成電路離子注入機(jī)業(yè)務(wù)，萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，公司收購(gòu)凱世通后，對(duì)集成電路離子注入機(jī)的產(chǎn)品定位提出更高要求。凱世通在集成電路領(lǐng)域積極開(kāi)拓其他業(yè)務(wù)合作伙伴，后續(xù)成功拓展了臺(tái)灣主要前道設(shè)備供應(yīng)商，并取得離子注入平臺(tái)業(yè)務(wù)訂單，國(guó)內(nèi)重要的12英寸晶圓芯片制造廠(chǎng)也啟動(dòng)了對(duì)凱世通集成電路離子注入設(shè)備的認(rèn)證程序。

針對(duì)目前集成電路離子注入機(jī)業(yè)務(wù)的在手訂單情況，萬(wàn)業(yè)企業(yè)回復(fù)稱(chēng)，鑒于目前的國(guó)內(nèi)和國(guó)際形勢(shì)，國(guó)產(chǎn)化需求相當(dāng)迫切，國(guó)內(nèi)集成電路制造廠(chǎng)正在盡可能采購(gòu)國(guó)內(nèi)設(shè)備，凱世通的集成電路低能大束流離子注入機(jī)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求未來(lái)會(huì)較大。目前國(guó)內(nèi)一家重要的12英寸晶圓芯片制造廠(chǎng)與一家存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)制造廠(chǎng)正在評(píng)估凱世通集成電路設(shè)備。

凱世通在集成電路離子注入機(jī)業(yè)務(wù)的在手訂單有：2018年與韓國(guó)客戶(hù)簽署的一臺(tái)設(shè)備訂單，與一家國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片公司簽訂一臺(tái)設(shè)備訂單?，F(xiàn)有的在手訂單毛利率有限，但諸多潛在交易對(duì)手方都在等待凱世通β機(jī)的驗(yàn)證結(jié)果，一旦驗(yàn)證結(jié)果符合要求，將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)技術(shù)空白，建立較高技術(shù)壁壘，對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言，從國(guó)產(chǎn)化率和市場(chǎng)規(guī)模等方向判斷，凱世通未來(lái)具有較好的成長(zhǎng)性。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，凱世通已明確其發(fā)展重心為集成電路離子注入機(jī)，“Finfet集成電路離子注入機(jī)項(xiàng)目”的研發(fā)成果是公司未來(lái)集成電路離子注入機(jī)產(chǎn)業(yè)化的基礎(chǔ)，完成上述研發(fā)項(xiàng)目能夠?yàn)楣編?lái)經(jīng)濟(jì)利益。萬(wàn)業(yè)企業(yè)表示，目前，凱世通Finfet集成電路離子注入機(jī)項(xiàng)目所形成的離子注入機(jī)已順利進(jìn)入離子注入晶圓驗(yàn)證階段。