日前媒體報道稱，富士康計劃攜手夏普斥資600億元在珠海投建12英寸晶圓廠。對此，昨日（12月25日）夏普官方作出回應(yīng)。

夏普否認(rèn)與富士康在珠海投建晶圓廠

據(jù)日經(jīng)新聞報道，富士康及其子公司夏普計劃與廣東省珠海市政府合作，建設(shè)采用直徑300毫米硅晶圓的最先進(jìn)大型工廠，總投資有可能達(dá)1萬億日元規(guī)模（約600億元人民幣），該項目已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最終協(xié)商階段。

日經(jīng)新聞引援知情人士消息表示，目前該項目正在協(xié)商的方向是通過補貼和稅金減免等，投資的大部分由珠海市政府等承擔(dān)，預(yù)計將于2020年開工建設(shè)。報道還稱，為了該晶圓廠項目，富士康將偕同夏普和珠海市政府成立一家合資公司。

對于上述傳聞，珠海市政府人士回應(yīng)媒體稱，與富士康在半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域展開合作，但除此以外的內(nèi)容無法作出評論。而富士康方面沒有正面回應(yīng)，富士康相關(guān)人士表示目前沒有更多的信息對外披露。

不過，12月25日夏普在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿表示，關(guān)于日經(jīng)新聞報導(dǎo)指稱，富士康和夏普計劃在中國興建最先進(jìn)半導(dǎo)體工廠、已與當(dāng)?shù)卣M(jìn)入最后協(xié)商階段一事，該報道來源非夏普所發(fā)布的內(nèi)容，且對夏普來說報道內(nèi)容并非事實。

事實上，富士康投資了不少半導(dǎo)體企業(yè)，夏普是其唯一一家擁有芯片制造經(jīng)驗的子公司，雖然自2010年以來夏普就已停止開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)，但對于毫無經(jīng)驗的富士康而言，若真要建晶圓廠，與夏普合作仍被視為較為合理的選擇。

然而另據(jù)路透社引援相關(guān)人士消息稱，目前夏普并未參與談判。倘若真如路透社所言，那么夏普官方稱“對夏普來說報道內(nèi)容并非事實”，或許未能說明富士康在珠海建廠一事并非事實。

但值得注意的是，根據(jù)8月16日富士康與珠海市政府簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議，“雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作”，此處并未提及晶圓制造。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，富士康未來涉及的AI、8K、5G、工業(yè)互聯(lián)等領(lǐng)域均與半導(dǎo)體緊密相關(guān)，因此其有必要布局半導(dǎo)體，但若要投建晶圓制造廠，一定要有足夠的產(chǎn)品需求才能滿足晶圓制造的產(chǎn)能，如果量不大，對富士康來說只會是多了一個大而無當(dāng)?shù)漠a(chǎn)線。

富士康的半導(dǎo)體布局

眾所周知，富士康近年來一直有涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。

據(jù)了解，富士康投資了數(shù)家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，包括半導(dǎo)體設(shè)備廠商京鼎精密科技、半導(dǎo)體模塊封測廠商訊芯科技、LCD驅(qū)動器ICs設(shè)計企業(yè)天鈺科技、半導(dǎo)體和LED制造設(shè)備廠商沛鑫能源科技以及IC設(shè)計服務(wù)公司虹晶科技等。

2016年富士康收購夏普66%股份后，富士康董事長郭臺銘曾表示，富士康正在與夏普攜手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。2017年，富士康不惜報出270億美元的高價參與東芝芯片業(yè)務(wù)的競購，不過最終競購失敗。

今年以來，富士康更是不斷深入布局半導(dǎo)體領(lǐng)域。

富士康董事長郭臺銘明確表示，富士康一定會做半導(dǎo)體，因為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)需要大量芯片，包括感測芯片、傳統(tǒng)芯片等，富士康每年需進(jìn)口400多億美元的芯片，所以“半導(dǎo)體一定會自己做”。

今年5月，媒體報道稱，富士康已正式成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)，涵蓋半導(dǎo)體晶圓及設(shè)備的制造、晶片設(shè)計、軟件及記憶裝置等，并正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

據(jù)悉，富士康內(nèi)部原本已有從A到M共11個次集團(tuán)（F次集團(tuán)和G次集團(tuán)合并成FG次集團(tuán)），2017年為收購東芝芯片業(yè)務(wù)，富士康內(nèi)部悄冉調(diào)整組織架構(gòu)，建置新增半導(dǎo)體次集團(tuán)——“S次集團(tuán)”主攻半導(dǎo)體，并由原先擔(dān)任B次集團(tuán)總經(jīng)理的劉揚偉出任S次集團(tuán)總經(jīng)理，主導(dǎo)S次集團(tuán)的運作。

今年6月，劉揚偉曾對外提及，富士康早于1994年就開始低調(diào)發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，近一年對外以“S次集團(tuán)”正式浮上臺面，并納入集團(tuán)整體陸續(xù)發(fā)展的晶圓設(shè)備、封測、IC設(shè)計與服務(wù)等領(lǐng)域。

8月16日，富士康與珠海市政府簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)、半導(dǎo)體設(shè)備及芯片設(shè)計等方面開展合作，富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理劉揚偉現(xiàn)身代表富士康簽約，可見富士康半導(dǎo)體次集團(tuán)確已成立。

9月28日，濟(jì)南市與富士康簽約共同籌建濟(jì)南富杰產(chǎn)業(yè)基金項目，項目規(guī)模37.5億元，主要投資于富士康集團(tuán)現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，先期將促成1家高功率芯片公司和5家集成電路設(shè)計公司落地濟(jì)南。

11月28日上午，富士康旗下京鼎精密的南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目正式簽約。該項目總投資額20億元，一期項目計劃于2019年3月開始動工，預(yù)計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

種種跡象表明，雖然未來是否投建晶圓廠尚不明確，但是富士康發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心可謂十分堅定。