由于CMOS影像感測器（CIS）市場需求強勁且供不應(yīng)求，韓系存儲器廠持續(xù)將舊有DRAM產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)CIS元件，2020年DRAM位元供給年增率恐創(chuàng)下近10年來新低。在供給增幅減少、市場庫存降低、需求逐步回升等情況下，業(yè)界對于DRAM市況提前在第一季反轉(zhuǎn)向上已有高度共識。

隨著DRAM現(xiàn)貨價持續(xù)上漲，法人看好南亞科、華邦電、威剛的2020年營運表現(xiàn)。

隨著智能手機搭載3～4顆多鏡頭相機及飛時測距（ToF）感測器成為主流，帶動CIS需求出現(xiàn)跳躍成長，下半年CIS呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，而且缺貨問題已經(jīng)由低像素延燒到高像素。CIS龍頭大廠索尼半導(dǎo)體子公司社長清水照士近日表示，即使索尼已擴大投資擴建新產(chǎn)能，但日本長崎新廠要到2021年4月才開始投產(chǎn)，CIS市場仍會供不應(yīng)求。

CIS市場在2020年將因強勁需求而出現(xiàn)缺貨危機，也讓各家CIS供應(yīng)商積極爭取產(chǎn)能。由于臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠能提供的產(chǎn)能有限，存儲器廠考量到DRAM制程與CIS制程相近，下半年開始將舊有DRAM產(chǎn)能移轉(zhuǎn)生產(chǎn)CIS元件。

原本就是全球第二大CIS廠的三星，已陸續(xù)將Line 11及Line 13等兩條DRAM產(chǎn)線移轉(zhuǎn)生產(chǎn)CIS元件，移轉(zhuǎn)完成后CIS元件月產(chǎn)能可望由4.5萬片大舉提高至12萬片，以符合三星集團(tuán)手機事業(yè)的CIS元件需求，并可爭取華為或OPPO等其它手機廠訂單。至于SK海力士也在下半年將M10廠的DRAM生產(chǎn)線陸續(xù)移轉(zhuǎn)投入CIS晶圓代工。

業(yè)者表示，DRAM市場自去年下半年因供給過剩，現(xiàn)在價格幾乎只有去年同期的三分之一，將已不具成本優(yōu)勢的舊有制程生產(chǎn)線移轉(zhuǎn)生產(chǎn)CIS元件，一來可爭取到更多價格不錯的CIS晶圓代工訂單，二來也可減少DRAM供給來維持價格及穩(wěn)住獲利。

第四季以來DRAM市場需求回溫，主流的8Gb DDR4顆?，F(xiàn)貨價站上3美元，12月以來漲幅超過10%。集邦科技指出，DRAM現(xiàn)貨價上漲改變了市場氛圍，在預(yù)期性心理下合約市場買方備貨意愿提高，合約價可望提前至2020年第一季止跌。