5月13日，惠州中京電子科技股份有限公司（以下簡稱“中京電子”）發(fā)布公告稱，擬1億元設立珠海中京半導體科技有限公司。

根據公告，中京電子與珠海高欄港經濟區(qū)管理委員會經友好協(xié)商，擬簽訂《投資協(xié)議書》，通過公開競拍獲得相關土地使用權的形式建設“珠海高欄港經濟區(qū)中京電子半導體產業(yè)項目”，主要用于生產消費型及先進封裝高階IC載板等產品。

中京電子擬以自有資金人民幣1億元設立全資子公司珠海中京半導體科技有限公司（暫定名，最終以工商行政管理機關核準登記名稱為準，以下簡稱“中京半導體” ）。

據了解，該公司成立后，經營范圍將包括研發(fā)、生產、銷售IC 載板、集成電路封裝載板、半導體測試板、類載板、高多層柔性電路板、高密度互聯(lián)剛柔結合板；半導體集成電路封裝測試；半導體器件、光電子元器件、電子系統(tǒng)模塊模組封裝與制造；新型電子元器件與半導體集成電路產業(yè)項目投資等。

目前，中京電子第四屆董事會第十五次會議審議通過了《關于擬簽署<投資協(xié)議書>及設立子公司的議案》，但該議案尚需提交股東大會審議。

資料顯示，中京電子成立于2000年，專業(yè)研發(fā)、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板，是國家級火炬計劃重點高新技術企業(yè)。目前該公司正在籌建珠海5G通信電子電路生產基地，打造覆蓋剛性電路板（高多層板和HDI為核心）、柔性電路板、剛柔結合板等全系列PCB產品組合的智能工廠。

中京電子表示，公司致力于在全球范圍內持續(xù)為客戶提供高品質的產品與服務，成為中國乃至全球領先的電子信息產品與服務企業(yè)。投資設立“中京半導體”全資子公司，以實現公司PCB產品結構與技術升級，并實現從PCB向半導體與集成電路相關技術與產業(yè)升遷。該項目投資建設符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略和愿景規(guī)劃。