6月17日，中興通訊在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。

中興通訊總裁徐子陽(yáng)曾表示，隨著5nm芯片的導(dǎo)入和持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，未來(lái)會(huì)帶來(lái)功耗與重量每年持續(xù)超20%的降低。

今年4月24日，中興發(fā)布了2020年第一季度財(cái)報(bào)，今年一季度營(yíng)業(yè)收入為214.48億元人民幣，低于市場(chǎng)預(yù)期的225.03億元，同比下降3.23%。

過(guò)去三年來(lái)，中興通訊每年用于研發(fā)的資金高達(dá)121億元，但并未快速轉(zhuǎn)化成盈利。中興通訊執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營(yíng)官謝峻石此前曾表示，中興需更快速將技術(shù)領(lǐng)先轉(zhuǎn)化成市場(chǎng)領(lǐng)先，從而提升利潤(rùn)水平，公司已在做相應(yīng)調(diào)整。

他還指出，在重要的芯片供應(yīng)中，公司在芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力上是全流程覆蓋的。最早架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真、前端設(shè)計(jì)、后端物理實(shí)現(xiàn)、封測(cè)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試和相應(yīng)芯片未來(lái)失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現(xiàn)研發(fā)設(shè)計(jì)。這是行業(yè)中絕對(duì)領(lǐng)先的地位。