近日,中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)公告顯示,中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司向華為旗下上海海思技術(shù)有限公司采購(gòu)海思Balong 711套片,框架數(shù)量200萬(wàn)片。

資料顯示,中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司成立于2012年,是中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司出資成立的全資子公司。該公司圍繞“物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)服務(wù)的支撐者、專用模組和芯片的提供者、物聯(lián)網(wǎng)專用產(chǎn)品的推動(dòng)者”的戰(zhàn)略定位,形成管(OneLink)、云(OneNET)、芯片模組(OneMO)、智能硬件和行業(yè)應(yīng)用等五大業(yè)務(wù)板塊。

上海海思技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱為“上海海思”)則為華為技術(shù)有限公司全資子公司,成立于2018年6月,注冊(cè)資本8000萬(wàn)元,董事長(zhǎng)趙明路、總經(jīng)理熊偉。眾所周知,華為旗下海思半導(dǎo)體總部位于深圳,媒體報(bào)道稱,上海海思實(shí)則為海思半導(dǎo)體的外銷芯片業(yè)務(wù)部,主要負(fù)責(zé)對(duì)外銷售芯片。

2019年10月,華為麒麟微信公眾號(hào)對(duì)外宣布,上海海思向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺(tái)Balong 711,這是華為海思首次公開(kāi)對(duì)外銷售旗下基帶芯片。

根據(jù)資料,Balong 711套片包含了基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559三顆芯片,自2014年發(fā)布以來(lái)承載了海量發(fā)貨應(yīng)用,目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè),全球累計(jì)出貨量約1億套,主要面向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。

官方介紹稱,Balong 711芯片是最早開(kāi)發(fā)的4G Modem芯片之一,已完成全球超過(guò)100家主流運(yùn)營(yíng)商的認(rèn)證,支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式;支持Open CPU,降低整機(jī)開(kāi)發(fā)難度,加速整機(jī)產(chǎn)品上市時(shí)間,提升客戶整機(jī)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力;可與視頻、TV、AI、WiFi等芯片搭配使用,提供4G+視頻/4G+AI/4G+TV/4G+WiFi等不同的解決方案滿足場(chǎng)景需求等。

值得一提的是,除了1月9日發(fā)布的這次采購(gòu)信息外,中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)曾分別于2019年12月15日、2019年12月23日發(fā)布海思Balong 711套片采購(gòu)項(xiàng)目信息,采購(gòu)人均為中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司,供應(yīng)商均為上海海思,需求數(shù)量均為200萬(wàn)片。

而在更早的時(shí)候,中國(guó)移動(dòng)采購(gòu)與招標(biāo)網(wǎng)還分別于2019年2月19日、2019年14日發(fā)布海思芯片Hi2115采購(gòu)項(xiàng)目信息,采購(gòu)人亦均為中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司,需求數(shù)量分別為500萬(wàn)片、800萬(wàn)片,不過(guò)前一次的供應(yīng)商為深圳海思半導(dǎo)體、后一次為上海海思。據(jù)了解,海Hi2115是一款NB-IoT芯片。

目前,華為已公開(kāi)亮相的自研芯片包括麒麟系列、昇騰系列、鯤鵬系列、5G系列(巴龍與天罡)、凌霄系列、鴻鵠系列等。其中,麒麟系列為手機(jī)SoC芯片,昇騰系列定位于AI芯片,鯤鵬系列主要用于泰山系列服務(wù)器,5G系列則包括終端基帶芯片(巴龍)和基站核心芯片(天罡芯片),凌霄系列主要用于家庭接入類的產(chǎn)品,鴻鵠系列則主要為顯示芯片。

據(jù)了解,海思半導(dǎo)體的視頻解碼芯片、電視芯片、機(jī)頂盒芯片等此前就已對(duì)外銷售,且已在這些領(lǐng)域取得不俗的成績(jī),但基帶芯片此前基本僅供華為自用。然而,2019年10月上海海思對(duì)外推出Balong 711,近期中國(guó)移動(dòng)三次發(fā)布海思Balong 711采購(gòu)項(xiàng)目信息,可見(jiàn)華為正在加快海思芯片對(duì)外的開(kāi)放力度。

不過(guò),上述提及的Hi2115及Balong 711都是面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,Balong 711雖為基帶芯片,但早于2014年就已發(fā)布。至于新近發(fā)布的5G基帶芯片及手機(jī)SoC芯片,業(yè)界認(rèn)為為了維持自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),華為暫時(shí)應(yīng)該還不會(huì)輕易對(duì)外銷售。