作為浙江嘉興2019年第一個開工檢核百億項目，嘉興科技城中晶（嘉興）半導體有限公司迎來了最新進展。

據(jù)南湖發(fā)布微信公眾號報道，目前項目各廠房樁基工程已經(jīng)完成，拉晶廠房已主體結頂，拋光打磨廠房、綜合樓、配套房、公用站房正在建設中。

據(jù)企業(yè)負責人介紹，截至9月，該項目已完成固定資產(chǎn)投資4.66億元。預計今年12月，項目一期土建工程可以全部完成，2020年7月，一期廠房可竣工投入使用，全部工程預計在2024年6月完成。

國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，中晶（嘉興）半導體有限公司已于2018年12月12日正式注冊成立，注冊資本10億元。

根據(jù)此前的資料，中晶(嘉興)半導體大硅片項目由上海康峰投資管理有限公司投資建設。項目計劃總投資110億元，選址于嘉興科技城產(chǎn)業(yè)加速與示范區(qū)。其中一期投資60億元，固定資產(chǎn)投資超56億元，用地面積139畝，計劃建設300mm單晶硅片生產(chǎn)線。

項目于2月28日正式開工，根據(jù)此前規(guī)劃，該項目將在2021年2月竣工投產(chǎn)，建成后規(guī)劃年產(chǎn)能可達480萬片300mm大硅片，預計實現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達35億元。該項目投資強度可達4080萬元/畝，年產(chǎn)出可達2450萬元/畝，年稅收不低于200萬元/畝，具有投資強度大、土地使用率高、產(chǎn)出效益高、稅收貢獻大等特點。