6月7日晚，中芯國(guó)際對(duì)科創(chuàng)版首輪問(wèn)詢做出回復(fù)，根據(jù)上交所公布的《關(guān)于中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的審核問(wèn)詢函的回復(fù)》顯示，中芯國(guó)際此輪問(wèn)詢回復(fù)共涉及六大類問(wèn)題，涵蓋發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項(xiàng)，合計(jì)29個(gè)小問(wèn)。
作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際核心技術(shù)發(fā)展進(jìn)程受到高度關(guān)注。
招股說(shuō)明書(shū)披露，中芯國(guó)際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，目前28nm、14nm產(chǎn)品收入占比不高。
上交所在問(wèn)詢函中提出，請(qǐng)發(fā)行人說(shuō)明28nm、14nm及下一代制程產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)何時(shí)將成為主流技術(shù)。
對(duì)此，中芯國(guó)際回復(fù)，目前14納米及下一代更先進(jìn)制程在手機(jī)應(yīng)用處理器、基帶芯片、加密貨幣和高性能計(jì)算等追求高性能、低能耗、高集成度的領(lǐng)域內(nèi)已逐漸成為主流技術(shù)。受益于高壓驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、射頻等應(yīng)用的需求增加，14納米及以下更先進(jìn)制程的集成電路晶圓代工市場(chǎng)將保持快速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)386億美元，2018年至2024年的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)19%。
作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際2019年第一代14nmFinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，但是晚于臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)華電子等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的量產(chǎn)時(shí)間。
上交所在問(wèn)詢函中提出，結(jié)合發(fā)行人14nm線寬技術(shù)晚于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的量產(chǎn)時(shí)間、發(fā)行人14nm制程產(chǎn)品的市場(chǎng)份額、盈利水平及性價(jià)比等情況，補(bǔ)充披露發(fā)行人14nm制程產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)，以及發(fā)行人是否存在提高14nm制程產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)水平的有效措施.
對(duì)此，中芯國(guó)際表示，在集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供14納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的純晶圓代工廠有4家，而目前有實(shí)際營(yíng)收的純晶圓代工廠僅剩3家。
根據(jù)各公司的公開(kāi)信息整理，臺(tái)積電于2015年實(shí)現(xiàn)16納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，格羅方德于2015年實(shí)現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)，聯(lián)華電子于2017年實(shí)現(xiàn)14納米制程晶圓代工的量產(chǎn)。公司14納米制程的集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)于2019年開(kāi)始量產(chǎn)。
由于公司14納米晶圓代工產(chǎn)能初步開(kāi)始布建，因此占全球市場(chǎng)的份額相對(duì)較低。公司將穩(wěn)健、有計(jì)劃地加大對(duì)先進(jìn)工藝的研發(fā)投入，并通過(guò)“12英寸芯片SN1項(xiàng)目”的建設(shè)，不斷提高公司先進(jìn)工藝集成電路晶圓代工的服務(wù)能力與競(jìng)爭(zhēng)水平，擴(kuò)大公司在國(guó)際先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步保持并提升公司在中國(guó)大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
公司14納米FinFET工藝將主要服務(wù)于應(yīng)用處理器、媒體處理器等產(chǎn)品的集成電路晶圓代工，應(yīng)用于高性能低功耗邊緣計(jì)算及消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，例如智能手機(jī)、平板電腦、電視、機(jī)頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等。目前，公司第一代14納米FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段，14納米FinFET技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)先水平，且具備一定性價(jià)比，目前已同眾多客戶開(kāi)展合作。
中芯國(guó)際指出，在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開(kāi)發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺(tái)積電和中芯國(guó)際。隨著公司不斷加大研發(fā)投入、豐富研發(fā)團(tuán)隊(duì)、加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力、增強(qiáng)客戶合作，公司正不斷縮短與臺(tái)積電之間的技術(shù)差距。公司第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。利用公司先進(jìn)FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域。