登陸資本市場(chǎng)已成為今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題。5月5日，中芯國(guó)際宣布擬申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，時(shí)隔兩天上海證監(jiān)局便披露了其輔導(dǎo)備案情況報(bào)告，中芯國(guó)際進(jìn)入上市輔導(dǎo)期，這意味著中芯國(guó)際正式開啟了回歸A股上市征途。
除了中芯國(guó)際外，這兩天披露上市輔導(dǎo)相關(guān)信息的還有天科合達(dá)、中科晶上等幾家企業(yè)，又一波半導(dǎo)體企業(yè)磨刀霍霍向A股，其中大部分將目標(biāo)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。
中芯國(guó)際
上海證監(jiān)局消息顯示，5月6日，中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。
上海證監(jiān)局消息顯示，5月6日，中芯國(guó)際與海通證券、中金公司簽署了《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》、《中芯國(guó)際集成電路制造有限公司與中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)協(xié)議》，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。
輔導(dǎo)備案情況報(bào)告顯示，中芯國(guó)際成立于2004年4月，是一家國(guó)際化的集成電路制造企業(yè)，為海內(nèi)外客戶提供0.35微米至14納米等不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓制造（代工）服務(wù)及輔助設(shè)計(jì)服務(wù)、IP支持、光掩模制造、凸塊加工、一站式封裝測(cè)試等配套技術(shù)服務(wù)。公司無實(shí)際控制人，截至2019年12月31日，持股5%以上股東包括大唐控股（香港）投資有限公司、鑫芯（香港）投資有限公司。
中芯國(guó)際于5月5日公告稱，公司董事會(huì)已通過決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，待股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)后，公司將向上海證交所申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行。上海證交所形成審核意見后，公司將向中證監(jiān)申請(qǐng)人民幣股份發(fā)行的注冊(cè)。在人民幣股份發(fā)行經(jīng)中證監(jiān)同意注冊(cè)及完成股份公開發(fā)售后，公司將向上海證交所另行申請(qǐng)批準(zhǔn)人民幣股份于科創(chuàng)板上市及交易。
根據(jù)公告，中芯國(guó)際此次人民幣股份的面值為每股0.004美元，擬發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。扣除發(fā)行費(fèi)用后，本次人民幣股份發(fā)行的募集資金計(jì)劃用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目、公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，資金投入比例分別為40%、20%、40%。
據(jù)了解，12英寸芯片SN1項(xiàng)目由中芯國(guó)際旗下專注于14nm及以下先進(jìn)工藝的中芯南方負(fù)責(zé)建設(shè)運(yùn)營(yíng)，中芯國(guó)際合計(jì)間接持有中芯南方50.1%股權(quán)，該項(xiàng)目主要生產(chǎn)14nm及更先進(jìn)制程芯片。該項(xiàng)目入列2020年上海市重大建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、建設(shè)到生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)得到了國(guó)家及上海市政府的高度重視。
中科晶上
5月7日，北京證監(jiān)會(huì)披露了中信建投證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中信建投”）關(guān)于北京中科晶上科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科晶上”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表。報(bào)告顯示，中科晶上與中信建投于2020年4月23日簽署了首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)協(xié)議。
資料顯示，中科晶上成立于2011年，是在北京市科委支持下、依托中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所無線通信技術(shù)研究中心注冊(cè)于北京中關(guān)村海淀科技園區(qū)的高技術(shù)企業(yè)?，F(xiàn)階段，公司致力于研制無線通信領(lǐng)域的核心器件基帶芯片、核心軟件以及通信協(xié)議棧軟件等。
從官網(wǎng)查閱可見，中科晶上的芯片產(chǎn)品包括衛(wèi)星移動(dòng)通信終端基帶芯片及解決方案、數(shù)字信號(hào)處理器、智能網(wǎng)聯(lián)芯片及解決方案、小基站基帶芯片及解決方案等。
天科合達(dá)
5月7日，北京證監(jiān)局披露了國(guó)開證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)開證券）關(guān)于北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱”天科合達(dá)”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報(bào)告（第二期）。天科合達(dá)與國(guó)開證券于2019年12月6日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，并于2019年12月12日取得北京證監(jiān)局輔導(dǎo)備案受理，如今完成第二期的輔導(dǎo)工作。
資料顯示，天科合達(dá)于2006年9月由新疆天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立，目前注冊(cè)資本約為1.04億元，是一家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，為全球SiC晶片的主要生產(chǎn)商之一。2017年4月，天科合達(dá)成功掛牌新三板；2019年8月，天科合達(dá)終止新三板掛牌。
芯愿景
5月7日，北京證監(jiān)局披露了民生證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“民生證券”）關(guān)于北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯愿景”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)驗(yàn)收工作總結(jié)報(bào)告。
根據(jù)報(bào)告，芯愿景與民生證券于2019年11月12日簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，并于2019年11月26日在北京證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記，現(xiàn)已完成輔導(dǎo)工作。民生證券認(rèn)為，芯愿景已經(jīng)基本符合中國(guó)證監(jiān)會(huì)、上海證券交易所對(duì)擬上市公司的各項(xiàng)要求或規(guī)定，達(dá)到了輔導(dǎo)工作的預(yù)期效果，具備首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的基本條件。
資料顯示，芯愿景成立于2002年，是一家以IP核、EDA軟件和集成電路分析設(shè)計(jì)平臺(tái)為核心的高技術(shù)服務(wù)公司，向全球客戶提供IP和EDA授權(quán)、技術(shù)分析和IP保護(hù)、ASIC/SoC一站式設(shè)計(jì)服務(wù)。官網(wǎng)介紹稱，芯愿景建立了專業(yè)的集成電路分析實(shí)驗(yàn)室，可提供包括產(chǎn)品拆解、集成電路工藝分析、競(jìng)爭(zhēng)力分析、失效分析等技術(shù)服務(wù)，目前可以分析的最小工藝節(jié)點(diǎn)為7納米。
集創(chuàng)北方
5月7日，北京監(jiān)管局披露了中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中金公司”）關(guān)于北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“集創(chuàng)北方”）申請(qǐng)首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作備案報(bào)告（第七期）。
報(bào)告顯示，集創(chuàng)北方擬申請(qǐng)首次公開發(fā)行人民幣普通股（A股）股票并在A股科創(chuàng)板上市。2019年集創(chuàng)北方與中金公司簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，于2019年2月18日向北京證監(jiān)局報(bào)送了輔導(dǎo)備案登記材料，隨后于2019年3月6日向北京證監(jiān)局報(bào)送了上市板塊由主板變更為科創(chuàng)板的申請(qǐng)報(bào)告，至此已完成七期的輔導(dǎo)工作。
據(jù)介紹，集創(chuàng)北方成立于2008年9月，是一家顯示控制芯片整體解決方案提供商，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為顯示控制芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及銷售。目前，集創(chuàng)北方的主要產(chǎn)品包括LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、面板電源管理芯片、大屏面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、小屏面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、TDDI芯片等，覆蓋了LED顯示和面板顯示兩大應(yīng)用領(lǐng)域。
雷電微力
5月6日，四川監(jiān)管局披露了成都雷電微力科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雷電微力”）輔導(dǎo)備案基本情況表。報(bào)告顯示，雷電微力于4月30日在四川監(jiān)管局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案，其保薦機(jī)構(gòu)為中信證券股份有限公司。
資料顯示，雷電微力成立于2007年，是一家致力于高性能微波及射頻SOC集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，該公司專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)、測(cè)試和銷售基于GaAs、GaN、HBT、PHEMT等工藝技術(shù)的微波及射頻SOC集成電路及傳感器產(chǎn)品，可為客戶提供涉及微波天線、GaAs SOC單芯片、LTCC基片、波控電路、嵌入軟件、精密結(jié)構(gòu)、仿真測(cè)試等產(chǎn)品與服務(wù)。
小 結(jié)
今年以來，啟動(dòng)IPO的半導(dǎo)體企業(yè)絡(luò)繹不絕，其中大部分以科創(chuàng)板為目標(biāo)。在上述幾家近日披露上市輔導(dǎo)相關(guān)信息的企業(yè)中，除了雷電微力的上市板塊未明確顯示外，其他幾家均選擇申請(qǐng)科創(chuàng)板上市。自去年開板以來，科創(chuàng)板已成為半導(dǎo)體企業(yè)登陸資本市場(chǎng)的首選。
目前，科創(chuàng)板已聚集了包括中微公司、瀾起科技、華峰測(cè)控、滬硅產(chǎn)業(yè)等一大批半導(dǎo)體企業(yè)；恒玄科技、思瑞浦、利揚(yáng)芯片、明微電子等企業(yè)的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已獲受理；力合微、芯朋微、寒武紀(jì)、慧翰微、敏芯微、芯原微、芯?？萍嫉绕髽I(yè)已處于問詢狀態(tài)；此外，盛美半導(dǎo)體、復(fù)旦微、上海合晶等也已進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段，上市板塊亦是瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板。
如今，進(jìn)軍科創(chuàng)板的隊(duì)伍中再添中芯國(guó)際、中科晶上這一波半導(dǎo)體企業(yè)，科創(chuàng)板成為半導(dǎo)體企業(yè)新聚集地?？苿?chuàng)板相對(duì)寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，使得越來越多半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，這將有望促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。