5月5日，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，公司于2020年4月30日，董事會(huì)通過(guò)決議案批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行、授出特別授權(quán)及相關(guān)事宜，惟需取決并受限于市況、股東于股東特別大會(huì)批準(zhǔn)以及必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。人民幣股份的上市地點(diǎn)為科創(chuàng)板。

公告稱，建議將予發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過(guò)約16.86億股股份，占不超過(guò)2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%。就不超過(guò)該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權(quán)可被授出。人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

中芯國(guó)際表示，目前科創(chuàng)板募集資金總額未能確定，在扣除發(fā)行費(fèi)用后，約40%用于投資于12英吋芯片SN1項(xiàng)目、約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目的儲(chǔ)備資金、約40%用作為補(bǔ)充流動(dòng)資金。

中芯國(guó)際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設(shè)項(xiàng)目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)，主要內(nèi)容包括SN1生產(chǎn)廠房、CU8動(dòng)力車(chē)間和SO8生產(chǎn)調(diào)度及研發(fā)樓三個(gè)大的單體建筑物及一些配套設(shè)施。

據(jù)中芯國(guó)際官網(wǎng)顯示，公司是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2020年一季度全球十大晶圓代工廠營(yíng)收排名中，中芯國(guó)際排名第五，占總市場(chǎng)份額4.5%。