4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下簡稱“丹邦科技”）發(fā)布2020年非公開發(fā)行股票預案公告，擬非公開發(fā)行募資17.8億元。

公告顯示，丹邦科技本次非公開發(fā)行股票募集資金總額不超過17.8億元，主要用于量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項目、新型透明 PI 膜中試項目、量子碳化合物半導體膜研發(fā)項目、以及補充流動資金，三個項目建設周期均為2.5年，建設地點位于廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園工業(yè)西三路廣東丹邦工業(yè)園。

其中，量子碳化合物厚膜產(chǎn)業(yè)化項目投資總額為12.31億元，擬使用募集資金10.3億元，主要建設內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間，引進國內(nèi)外先進設備建設一條量子碳化合物厚膜生產(chǎn)線，包括化學法漸進噴涂式生產(chǎn)高性能聚酰亞胺超厚膜生產(chǎn)線、碳化和黑鉛化生產(chǎn)線、環(huán)保設備等。項目達產(chǎn)后，公司將形成年產(chǎn)100 萬平方米量子碳化合物厚膜的生產(chǎn)能力。

新型透明 PI 膜中試項目投資總額為4.65億元，擬使用募集資金4.3元，主要建設內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房改建凈化車間，引進國內(nèi)外設備建設一條新型透明 PI 膜中試生產(chǎn)線，開展產(chǎn)品研發(fā)及小規(guī)模試驗生產(chǎn)，預計投產(chǎn)后每年可生產(chǎn) 30 萬平方米新型透明PI 膜。

量子碳化合物半導體膜研發(fā)項目投資總額為1.21億元，擬使用募集資金1.2億元，主要建設內(nèi)容為利用公司現(xiàn)有廠房進行改造并引進設備開展新型化合物半導體材料——量子碳化合物半導體膜的研發(fā)。

資料顯示，丹邦科技股份公司成立于2009年6月，注冊資本5.48億元，經(jīng)營范圍包括開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜等。

公司主要產(chǎn)品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封裝COF基板、芯片及器件封裝產(chǎn)品及柔性封裝相關功能熱固化膠、微粘性膠膜等，主要應用于空間狹小，可移動折疊的高精尖智能終端產(chǎn)品，在消費電子、醫(yī)療器械、特種計算機、智能顯示、高端裝備產(chǎn)業(yè)等所有微電子領域都得到廣泛應用。

2019年半年報顯示，其COF柔性封裝板、COF產(chǎn)品、FPC（柔性印制電路板）和PI膜占營業(yè)收入比重分別為46.44%、28.87%、22.44%和0.80%。