近日，華進半導體董事長于燮康接受無錫電視臺采訪時表示，華進正在籌劃建設(shè)二期項目。

據(jù)于燮康介紹，該項目主要致力于實現(xiàn)國產(chǎn)高性能專用集成電路芯片自主可控的封裝測試，總投資在3.8億元，項目引進約132臺半導體設(shè)備。建成以后，主要應(yīng)用于汽車電子、消費電子及通訊電子的先進封裝的技術(shù)，提升無錫半導體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)用領(lǐng)域中的產(chǎn)業(yè)地位。

資料顯示，華進半導體由中科院微電子所和集成電路封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。

華進半導體擁有3200平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設(shè)計仿真平臺，華進半導體的目標是建設(shè)在國際半導體封測領(lǐng)域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術(shù)研發(fā)中心，在部分領(lǐng)域能夠引領(lǐng)國際產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展。