隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、5G技術逐步整合，資料經(jīng)濟產業(yè)生態(tài)鏈可望成形。相關數(shù)據(jù)顯示，2025年全球資料量將成長至163ZB，屆時超過四分之一的數(shù)據(jù)將是實時資料，其中物聯(lián)網(wǎng)裝置產生的實時資料占95%以上。資料經(jīng)濟與人工智能翻新了數(shù)據(jù)的價值，也開展了全新的產業(yè)發(fā)展契機與挑戰(zhàn)；由實時資料所驅動的智能儲存應用，已展現(xiàn)強大市場推動力量，不只讓工業(yè)級NAND Flash快閃存儲器、DRAM應用有了更多樣的面貌，對相關垂直市場應用的重要性也大幅提升。

為因應智能裝置對于運算能力及傳輸速度的高標準要求，未來持續(xù)透過NVM Express(NVMe)標準提升固態(tài)硬盤(SSD)運作效能已是勢在必行，具總線頻寬優(yōu)勢的高速PCIe界面應用層面也將越來越廣。另一方面，隨著英特爾(Intel)與AMD相繼升級服務器、桌上型與行動處理器平臺，強化支援存儲器規(guī)格至DDR4-2666，工業(yè)級DRAM將正式進入高效能、高頻寬的DDR4-2666世代，甚至持續(xù)朝2,933MT/s發(fā)展邁進。

容量方面，隨著工業(yè)級3D NAND技術逐漸成熟，解決了2D NAND儲存單元距離過近時可能產生的干擾問題，有效提升每儲存單元(cell)的容量；而DRAM也從20nm進入1x/1ynm制程，工控應用市場導入具高容量、高可靠度、高效能與低功耗優(yōu)勢的3D NAND SSD，16GB甚至32GB存儲器趨勢也將逐漸成形。

另一方面，因應智能裝置小體積應用趨勢，工業(yè)計算機設計逐漸重視體積精巧、易于掛載或整合等特性，小尺寸規(guī)格(SFF)將成為儲存與存儲器產品發(fā)展考量的重要元素之一。如將控制芯片、NAND Flash和DRAM等關鍵元件整合于單一芯片的超小型uSSD、全球最快的工業(yè)級記憶卡CFexpress或全球體積最小的工業(yè)級存儲器VLP DDR4 SODIMM等，都將于此時成為市場焦點。

軟韌硬件技術加值 拉高工業(yè)級市場進入門檻

智能應用發(fā)展的多元化，對數(shù)位儲存產業(yè)的影響絕不僅限于未來產品規(guī)劃的層面上，工控市場也將從量變走向質變。原廠高質量顆粒的取得與穩(wěn)固的合作關系已是基本要素，如何洞悉市場需求、研發(fā)更符合新世代智能應用需求的儲存與存儲器產品，重新定義市場規(guī)格，進而擴大工控市場影響力，才是取得決勝先機的關鍵。

舉例而言，宇瞻科技自發(fā)表專利抗硫化存儲器模組以來，深知存儲器硫化對工業(yè)計算機、網(wǎng)通與服務器產品可靠度及使用壽命影響甚巨，致力于推動工控市場對于硫化議題的重視，即成功促使抗硫化存儲器模塊從特殊應用躍居市場主流，成為從云端到終端，從資料中心、服務器到邊緣裝置的標準規(guī)格，引發(fā)存儲器模塊市場的新一波成長動能。

此外，雖然都是資料儲存與處理，但不同垂直市場的應用需求卻不盡相同，因此，如何掌握不同垂直市場的應用特性，并提出相對應的軟固件技術與解決方案也越來越重要。

如同樣都是3D NAND SSD產品，透過Over-Provisioning 固件技術，則能更進一步降低寫入放大率(Write Amplification)，最佳化持續(xù)性隨機寫入效能，延長 SSD 使用壽命；或利用專屬Double-barreled 智能儲存解決方案，協(xié)助客戶掌握SSD實際應用情境與使用行為，進而以有效率且智能的方式管控儲存裝置，大幅提升產品耐用度，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運行。這不只需要豐富的產業(yè)經(jīng)驗，極高的客制化技術實力也將扮演關鍵角色，才能提供軟韌硬件高度整合的Total solution服務。

展望未來，除了高容量、高效能、小尺寸的數(shù)位儲存產品將逐漸成為主流，隨著各家業(yè)者紛紛展現(xiàn)從儲存產品走向儲存解決方案供應商的決心，如何透過技術實力與產業(yè)經(jīng)驗，實現(xiàn)工控應用要求的高可靠度與耐用度，發(fā)揮智能儲存的最大效益，進而提供永續(xù)性的SSD與DRAM解決方案，將成兵家必爭之地。