由于蘋(píng)果iPhone手機(jī)面臨銷(xiāo)量下滑的風(fēng)險(xiǎn)，富士康這兩年來(lái)也積極拓展新領(lǐng)域，半導(dǎo)體目前已經(jīng)是富士康投資的重點(diǎn)。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設(shè)京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目，這個(gè)主要是生產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的。

除此之外，有消息稱(chēng)富士康正在跟珠海市政府談判，預(yù)計(jì)投資600億元建設(shè)晶圓廠(chǎng)，除了給富士康集團(tuán)供應(yīng)芯片之外，未來(lái)還會(huì)開(kāi)放代工服務(wù)，要跟臺(tái)積電等公司搶市場(chǎng)了。

日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導(dǎo)體事宜，目前已經(jīng)進(jìn)入最后階段了。根據(jù)爆料消息，富士康及子公司夏普聯(lián)合與珠海市政府成立一家合資公司，項(xiàng)目總投資約600億元，不過(guò)大部分投資都會(huì)來(lái)自于珠海市政府以國(guó)家高新技術(shù)的名義申請(qǐng)補(bǔ)貼及稅收減免。

富士康的晶圓廠(chǎng)建設(shè)也沒(méi)這么快，預(yù)計(jì)2020年開(kāi)始動(dòng)工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業(yè)用的芯片，之后還會(huì)擴(kuò)建12英寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，用于生產(chǎn)機(jī)器人、自動(dòng)駕駛所用的芯片。

富士康半導(dǎo)體項(xiàng)目的最終目的不只是給自家企業(yè)生產(chǎn)芯片，還要開(kāi)放代工服務(wù)，而晶圓代工也是富士康一直以來(lái)的目標(biāo)，在這個(gè)市場(chǎng)上臺(tái)積電是老大，一家就占據(jù)了全球代工市場(chǎng)60%的份額。