9月11日，興森科技披露公開(kāi)發(fā)行A股可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過(guò)人民幣6億元，用于集成電路封裝基板及剛性電路板相關(guān)兩大項(xiàng)目。

公告顯示，興森科技本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，擬用于廣州興森快捷電路科技有限公司國(guó)產(chǎn)高端集成電路封裝基板自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目”）以及廣州興森快捷電路科技有限公司二期工程建設(shè)項(xiàng)目——?jiǎng)傂噪娐钒屙?xiàng)目。

其中，廣州興森集成電路封裝基板項(xiàng)目總投資約3.623億元，擬使用募集資金投入3.075億元，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后每年將新增12萬(wàn)平方米集成電路封裝基板產(chǎn)能。目前該項(xiàng)目涉及的相關(guān)政府部門(mén)審批事項(xiàng)正在辦理中。

興森科技在可行性研究報(bào)告中指出，集成電路封裝基板是集成電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，同時(shí)為芯片與PCB之間提供電子連接。2018年全球封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模約為76億美元，同比增長(zhǎng)13%；預(yù)計(jì)到2023年全球封裝基板的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到96億美元。

興森科技進(jìn)一步表示，我國(guó)封裝基板市場(chǎng)需求與供給缺口較大，作為集成電路產(chǎn)品的主要消費(fèi)國(guó)，目前只有深南電路、珠海越亞和興森科技等少數(shù)幾家本土封裝基板生產(chǎn)企業(yè)，我國(guó)封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。預(yù)計(jì)至2023年我國(guó)封裝基板市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至13.72億美元。

據(jù)了解，興森科技從2012年開(kāi)始進(jìn)入集成電路封裝基板業(yè)務(wù)。公告披露，2018年和2019年上半年，興森科技封裝基板業(yè)務(wù)較上年同期分別增長(zhǎng)64.05%、18.59%，目前已積累了多家優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，并通過(guò)三星等國(guó)際知名客戶(hù)的認(rèn)證。

興森科技表示，公司現(xiàn)有產(chǎn)能僅有10000平方米/月，已不能滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展的需要，因此亟需擴(kuò)大封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能，提升供貨能力。

公告稱(chēng)，本次募投項(xiàng)目符合國(guó)家相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策以及公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要，項(xiàng)目投產(chǎn)后將擴(kuò)大公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模，有利于強(qiáng)化公司主業(yè)、提高公司核心競(jìng)爭(zhēng)能力，并促進(jìn)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的提升。

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