6月26日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司第五屆董事會第九次會議審議通過了《關于對外投資半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目的議案》，并于當天與廣州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“廣州經(jīng)管委”）簽署了《關于興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)項目投資合作協(xié)議》，項目內容為半導體IC封裝載板和類載板技術項目。

來源：興森科技公告截圖

據(jù)了解，該項目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購）。

公告顯示，廣州經(jīng)管委支持興森科技在廣州開發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬國企科學城（廣州）投資集團有限公司（下稱“科學城集團”）與興森科技合作，共同投資興森科技半導體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目，科學城集團出資占股項目公司約30%股權。興森科技負責協(xié)調國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項目建設，占股比例約30%。

興森科技承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)投資該項目，在本協(xié)議簽訂生效之日起三個月內在廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)內設立具有獨立法人資格的項目公司，負責該項目的具體運作。為此，興森科技將成立一個項目公司，注冊資金為10億元。

目前，大力發(fā)展IC載板產(chǎn)業(yè)，是中國擺脫國際技術封鎖、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級的必經(jīng)之路。受益于國內晶圓產(chǎn)能的擴張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長，對IC封裝基板的需求會持續(xù)提升，本土化配套的需求也會隨之提升。而隨著國內IC封裝基板公司能力和穩(wěn)定性的不斷改善，以及產(chǎn)能的擴張，國內IC載板行業(yè)在全球市場的份額占比會逐步提升。?

興森科技表示，IC封裝基板業(yè)務是公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點方向，此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項目，有利于公司充分發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢，進一步聚焦于公司核心的半導體業(yè)務，積極培育高端產(chǎn)品市場，使公司差異化、高端化競爭策略獲得重要進展，進一步提升公司競爭力和盈利能力，形成新的利潤增長點。