存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成自結(jié)1月合并營(yíng)收新臺(tái)幣51.72億元，較去年12月53.29億元減少2.9%，比去年同期53.91億元減少4%。法人指出，力成1月?tīng)I(yíng)收仍來(lái)到同期次高。

展望今年第1季，力成預(yù)估第1季業(yè)績(jī)相對(duì)偏弱，第2季業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)逐步回溫。

其中標(biāo)準(zhǔn)型動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）封測(cè)產(chǎn)能持穩(wěn)，繪圖芯片存儲(chǔ)器庫(kù)存調(diào)整，消費(fèi)產(chǎn)品利基型DRAM和行動(dòng)存儲(chǔ)器封測(cè)趨緩。固態(tài)硬盤(pán)用快閃存儲(chǔ)器封測(cè)庫(kù)存持續(xù)調(diào)節(jié)，傳統(tǒng)邏輯IC封測(cè)和先進(jìn)IC封測(cè)減緩。

力成預(yù)期，今年資本支出規(guī)模較去年明顯減少，可能減半，以改善制程、增加先進(jìn)產(chǎn)能、研發(fā)新技術(shù)等為主，不會(huì)影響建置扇出型封裝新廠進(jìn)度，預(yù)估2020年下半年完成，最快2021年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。