在推動集成電路、工業(yè)軟件與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)融合創(chuàng)新中，還存在很多挑戰(zhàn)。

一是芯片產(chǎn)業(yè)的巨大影響力正從信息通信等先行產(chǎn)業(yè)走向工業(yè)領域，其影響廣度和深度前所未有，工業(yè)芯片存量和增量市場不斷升級擴增。

二是工業(yè)場景相比于消費場景，對工業(yè)芯片制造的材料、工藝、實時性和穩(wěn)定性有更嚴苛的要求和更高的標準，同時工業(yè)產(chǎn)線制造裝配集成度高，使得生產(chǎn)流程、產(chǎn)線、裝備到芯片之間形成了高度固化的接口和操作標準，國內芯片企業(yè)進入這一領域仍需要很長的時間。

三是面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)軟件種類繁多，標準不統(tǒng)一，缺乏共性基礎和行業(yè)通用體系，全行業(yè)工業(yè)APP發(fā)展還缺少系統(tǒng)框架；能有效提升工業(yè)制造效率和決策能力的工業(yè)數(shù)據(jù)、知識和模型還遠遠不能滿足工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智能化發(fā)展的要求。為此，建議：

一、充分借助工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，利用現(xiàn)有大數(shù)據(jù)、人工智能等技術，研究新型EDA軟件和芯片制造流程的柔性化，幫助芯片設計、制造和封測企業(yè)高效配置生產(chǎn)運營資源，提升質量效益、降低綜合成本、有效管控風險，提升集成電路制造業(yè)競爭力，開辟集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的新賽道，助力我國信息技術產(chǎn)業(yè)“振芯鑄魂”。

二、借鑒互聯(lián)網(wǎng)軟件的成功經(jīng)驗，培育體系化創(chuàng)新能力，推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)軟件健康發(fā)展。要充分發(fā)揮我國在工藝知識、數(shù)據(jù)積累、數(shù)據(jù)處理、科技人才等方面的優(yōu)勢，進一步加大力度扶持互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)龍頭、中小創(chuàng)新型企業(yè)向工業(yè)制造領域滲透，研發(fā)面向工業(yè)細分領域的工業(yè)知識庫以及基于數(shù)據(jù)和知識驅動的工業(yè)軟件。

三、做好知識和軟件的價值評估和保護。開發(fā)出通用的圖形化編程工具，使工程師將工業(yè)技術和知識通過軟件進行沉淀，提高軟件產(chǎn)品及服務的盈利性，開展軟件價值的評估工作。通過區(qū)塊鏈技術和政策法規(guī)，加強對中小型企業(yè)知識型數(shù)據(jù)庫和基礎軟件的知識產(chǎn)權認證和保護力度。