據(jù)中國徐州網(wǎng)報道，江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司已于年末實現(xiàn)全線投產(chǎn)。自2018年4月愛矽半導(dǎo)體簽約落戶，到實現(xiàn)全線投產(chǎn)，意味著江蘇徐州積極布局的集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)正迎來投產(chǎn)潮。

江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理彭勁松表示，8月開始試機，11月開始試產(chǎn)，目前，我們已全線投產(chǎn)，2020年的訂單正在按計劃生產(chǎn)中。

據(jù)悉，江蘇愛矽半導(dǎo)體科技項目總投資5億元，集制造中心、品質(zhì)管理中心、銷售中心等于一體，購置全自動研磨機、全自動晶圓劃片機、檢測系統(tǒng)、全自動塑封機等關(guān)鍵設(shè)備，設(shè)置5條方形扁平無引腳封裝（QFN型）生產(chǎn)線，年設(shè)計生產(chǎn)能力36億件。項目立足徐州，致力于打造成為淮海經(jīng)濟區(qū)首個具有規(guī)?；⑿б婊娜詣蛹呻娐贩庋b測試企業(yè)，并為全球客戶提供一流的集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務(wù)。

根據(jù)官網(wǎng)資料，江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年4月，是一家致力于為全球芯片研發(fā)企業(yè)提供集成電路產(chǎn)品封裝及測試服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品封裝形式包括SOP/SOT，QFN，DFN等傳統(tǒng)引線鍵合封裝形式及高端SIP系統(tǒng)級封裝以及WLCSP等晶圓級封裝。封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機，消費電子，安防產(chǎn)品及汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。公司主要客戶為國內(nèi)外知名芯片設(shè)計公司及終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)。