科創(chuàng)板再迎來(lái)一家半導(dǎo)體企業(yè)。8月7日晚，上交所正式受理北京華峰測(cè)控技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華峰測(cè)控”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。
華峰測(cè)控原擬申請(qǐng)創(chuàng)業(yè)板上市，后來(lái)宣布改道科創(chuàng)板。招股書(shū)顯示，華峰測(cè)控?cái)M發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)1529.63萬(wàn)股，擬募集資金10億元用于集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地的建設(shè)、科研創(chuàng)新項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金等。
國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)廠(chǎng)商之一
招股書(shū)顯示，華峰測(cè)控的前身為1993年航空航天工業(yè)部第一研究院下屬企業(yè)北京光華無(wú)線(xiàn)電廠(chǎng)（國(guó)營(yíng)二〇〇廠(chǎng)）出資設(shè)立全民所有制企業(yè)華峰技術(shù)。1999年，華峰技術(shù)改制變更為有限責(zé)任公司，名稱(chēng)為“北京華峰測(cè)控技術(shù)有限公司”。2017年12月，華峰測(cè)控整體變更設(shè)立股份有限公司。
自成立以來(lái)，華峰測(cè)控一直專(zhuān)注于半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試系統(tǒng)配件，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)到封測(cè)的主要環(huán)節(jié)，包括集成電路設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試。
半導(dǎo)體檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都具有不可替代的作用，華峰測(cè)控是國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)廠(chǎng)商之一，亦是為數(shù)不多進(jìn)入國(guó)際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商，目前已獲得包括長(zhǎng)電科技、意法半導(dǎo)體、日月光集團(tuán)等企業(yè)在內(nèi)大量國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體廠(chǎng)商的供應(yīng)商認(rèn)證，其測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)量超過(guò)2300臺(tái)。
招股書(shū)指出，華峰測(cè)控的產(chǎn)品已在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈得到了廣泛應(yīng)用。在封測(cè)環(huán)節(jié)，華峰測(cè)控目前為國(guó)內(nèi)前三大半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)商模擬測(cè)試領(lǐng)域的主力測(cè)試平臺(tái)供應(yīng)商，在晶圓制造環(huán)節(jié)，華峰測(cè)控產(chǎn)品已在華潤(rùn)微電子等企業(yè)中成功使用；在集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，華峰測(cè)控產(chǎn)品已在矽力杰、圣邦微電子、芯源系統(tǒng)等企業(yè)中批量使用。
數(shù)據(jù)顯示，華峰測(cè)控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.12億元、1.49億元、2.19億元、5978.05萬(wàn)元；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為4120.82萬(wàn)元、5281.14萬(wàn)元、9072.93萬(wàn)元、2323.53萬(wàn)元。
值得一提的是，華峰測(cè)控的毛利率相當(dāng)亮眼。招股書(shū)顯示，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，華峰測(cè)控的綜合毛利率分別為79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率較高且呈上升趨勢(shì)。
募資10億元投建主業(yè)相關(guān)項(xiàng)目
這次申請(qǐng)科創(chuàng)板上市，華峰測(cè)控?cái)M首次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò) 1529.63萬(wàn)股人民幣普通股（不含超額配售部分），所募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目。本次募集資金投資項(xiàng)目總投資金額為10億元，其中擬使用本次募集資金10億元，募投項(xiàng)目包括集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目、科研創(chuàng)新項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
其中，集成電路先進(jìn)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金6.56億元，包括生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和營(yíng)銷(xiāo)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目3個(gè)子項(xiàng)目。該項(xiàng)目將形成年產(chǎn) 800臺(tái)模擬及混合信號(hào)類(lèi)集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力，以及年產(chǎn)200臺(tái)SoC類(lèi)集成電路自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)的生產(chǎn)能力。
華峰測(cè)控表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合公司未來(lái)發(fā)展規(guī)劃，有利于增強(qiáng)公司的研發(fā)和生產(chǎn)能力，強(qiáng)化公司的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
有業(yè)內(nèi)人士指出，目前全球集成電路FT測(cè)試機(jī)主要掌握在美日廠(chǎng)商手中，中國(guó)本土企業(yè)如長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控經(jīng)過(guò)多年的研究積累，在模擬/數(shù)模測(cè)試和分立器件測(cè)試領(lǐng)域已開(kāi)始實(shí)行進(jìn)口替代，但在SoC和存儲(chǔ)等對(duì)測(cè)試要求較高的領(lǐng)域仍有待突破。
華峰測(cè)控若成功在科創(chuàng)板上市，將獲得更充足的資金投入研發(fā)，有利于其自身發(fā)展的壯大，也有望進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
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