距進(jìn)入上市輔導(dǎo)期不到一個(gè)月時(shí)間，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際叩響科創(chuàng)板大門。
6月1日，上海證券交易所信息顯示，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱在“中芯國際”）科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理，主承銷商為海通證券和中金公司，另有4家聯(lián)合承銷商。
根據(jù)招股書，中芯國際本次擬初始發(fā)行的股票數(shù)量不超過16.86億股，不涉及股東公開發(fā)售股份，不超過初始發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%。本次發(fā)行可以采用超額配售選擇權(quán)，采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行股票數(shù)量不超過初始發(fā)行股票數(shù)量的15.00%。
申請(qǐng)科創(chuàng)板上市進(jìn)程火速
2000年4月，中芯國際在開曼群島注冊(cè)成立，至今已走過了20年，公司自設(shè)立以來一直以晶圓代工模式從事集成電路制造業(yè)務(wù)。招股書中將其發(fā)展歷程分為三個(gè)階段：奠基時(shí)期（2000年~2004年）、積累時(shí)期（2004年~2015年）、高速發(fā)展時(shí)期（2015年至今）。
2000年，中芯國際在上海浦東開工建設(shè)，是中國大陸第一家提供0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，現(xiàn)已發(fā)展成為全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。
2004年3月，中芯國際公司普通股在香港聯(lián)交所上市，同時(shí)美國預(yù)托證券股份于紐交所上市，本次擬全球發(fā)售51.52億股普通股，包括公司股東公開發(fā)售和新增發(fā)售。2019年6月14日，中芯國際的預(yù)托證券股份從紐交所退市并進(jìn)入美國場(chǎng)外交易市場(chǎng)交易。
今年5月5日，中芯國際發(fā)布公告宣布了一個(gè)重磅消息——擬首次公開發(fā)行人民幣普通股（A 股）股票并在科創(chuàng)板上市。隨后，其科創(chuàng)板上市事宜便開始緊鑼密鼓地進(jìn)行，5月6日中芯國際與海通證券、中金公司簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于上海證監(jiān)局進(jìn)行了輔導(dǎo)備案登記。
如今，距離其輔導(dǎo)備案不到一個(gè)月，中芯國際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)便獲受理，可謂火速推進(jìn)。至此，中芯國際科創(chuàng)板上市之路已邁出實(shí)質(zhì)性的重要一步。
總資產(chǎn)超千億、專利附表超500頁
對(duì)于去年6月才開板的科創(chuàng)板而言，中芯國際的到來無疑使其迎來一個(gè)“巨無霸”。
作為已在境外上市的紅籌企業(yè)，中芯國際選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為：“市值200億元人民幣以上，且擁有自主研發(fā)、國際領(lǐng)先技術(shù)，科技創(chuàng)新能力較強(qiáng)，同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中處于相對(duì)優(yōu)勢(shì)地位。”根據(jù)招股書，按2020年5月29日的港元對(duì)人民幣匯率中間價(jià)折算，中芯國際申報(bào)前120個(gè)交易日內(nèi)平均市值為679億元人民幣。
招股書顯示，2017年、2018年、2019年，中芯國際的資產(chǎn)總額分別為779.26億元、988.45億元、1148.17億元；各期營業(yè)收入分別為213.90億元元、230.17億元及220.18億元，扣除2019年轉(zhuǎn)讓LFoundry的影響后，各期收入分別為198.49億元、215.45億元及213.29億元；各期歸屬于母公司股東的凈利潤分別為12.45億元、7.47億元及17.94億元，凈利潤相對(duì)較低主要因?yàn)檠邪l(fā)投入及新產(chǎn)線投產(chǎn)后的折舊費(fèi)用較高。
截至2019年12月31日，中芯國際共有子公司37 家，其中境內(nèi)子公司17家，境外子公司20家。中芯國際在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8英寸和12英寸生產(chǎn)基地。截至2019年末，上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)每月45萬片晶圓（約當(dāng)8英寸），與近半數(shù)的2018年世界前50名知名集成電路設(shè)計(jì)公司和系統(tǒng)廠商開展了深度合作。
此外，中芯國際的專利數(shù)量非?？捎^，其本次招股書長達(dá)931頁，其中在最后附表部分用了500多頁羅列其主要境內(nèi)外專利。招股書顯示，截至2019年12月31日，登記在中芯國際及其控股子公司名下的與生產(chǎn)經(jīng)營相關(guān)的主要專利共8122件，其中境內(nèi)專利6527件，包括發(fā)明專利5965件；境外專利1595件，此外還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)94件。
2017年、2018年、2019年，中芯國際的研發(fā)投入分別為35.76億元、44.71億元及47.44億元，占營業(yè)收入的比例分別為 16.72%、19.42%及21.55%。
募資200億元發(fā)力先進(jìn)制程
招股書顯示，中芯國際本次擬向社會(huì)公開發(fā)行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權(quán)之前），擬募集資金總額200億元，實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：12英寸芯片SN1項(xiàng)目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
中芯國際表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國家有關(guān)產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略，有助于進(jìn)一 步拓寬公司主營業(yè)務(wù)，擴(kuò)大先進(jìn)工藝產(chǎn)能規(guī)模，提升公司在晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)地位和核心競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，募投項(xiàng)目的順利實(shí)施將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實(shí)力，推動(dòng)工藝技術(shù)水平升級(jí)換代與新產(chǎn)品推廣，豐富成熟工藝技術(shù)平臺(tái)，更好地滿足未來市場(chǎng)需求。
其中，12英寸芯片SN1項(xiàng)目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據(jù)介紹，該項(xiàng)目的載體為中芯南方，工藝技術(shù)水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，也是中芯國際14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)。該項(xiàng)目規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產(chǎn)線的月產(chǎn)能擴(kuò)充到3.5萬片的部分資金需求。
中芯國際表示，本項(xiàng)目的實(shí)施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術(shù)水平，提升 公司對(duì)全球客戶高端芯片制造的服務(wù)能力，并進(jìn)一步帶動(dòng)中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項(xiàng)目儲(chǔ)備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計(jì)劃用于14納米及以下的先進(jìn)工藝與28納米及以上的成熟工藝技術(shù)研發(fā)。
中芯國際表示，繼續(xù)完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術(shù)研發(fā)，對(duì)于進(jìn)一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發(fā)，有利于增強(qiáng)公司適應(yīng)市場(chǎng)變化的能力，進(jìn)一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
本次發(fā)行募集資金在滿足上述項(xiàng)目資金需求的同時(shí)擬使用80.00億元補(bǔ)充營運(yùn)資金，以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、降低財(cái)務(wù)杠桿、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，滿足公司經(jīng)營發(fā)展對(duì)營運(yùn)資金的需求。
國產(chǎn)芯片“航母”任重道遠(yuǎn)
作為中國大陸最大的晶圓代工廠商，中芯國際獲得了國家級(jí)產(chǎn)業(yè)基金的大力支持。
招股書顯示，報(bào)告期內(nèi)中芯國際任何單一股東持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股東大唐香港持股比例為17.00%，第二大股東鑫芯香港持股比例為15.76%，公司無控股股東和實(shí)際控制人。其中，第二大股東鑫芯香港的間接控股股東為國家大基金一期。
2020年5月15日，中芯南方與中芯控股、國家大基金一期、國家大基金二期、上海集成電路基金一期、上海集成電路基金二期簽訂《增資擴(kuò)股協(xié)議》，國家大基金二期、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期承諾分別向中芯南方注資注冊(cè)資本15億美元、7.5億美。
值得一提的是，5月31日中芯國際發(fā)布公告稱，針對(duì)此次人民幣股票發(fā)行，大唐電信以及國家大基金均表示將放棄人民幣股份發(fā)行的優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，并表示大唐電信及國家大基金的聯(lián)屬公司正考慮以戰(zhàn)略投資者身份參與其人民幣股份發(fā)行。
中芯國際與國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)密切合作，被媒體譽(yù)為國產(chǎn)芯片“航母”，對(duì)于其此番赴科創(chuàng)板上市，業(yè)界大多報(bào)以看好，期待著中芯國際回歸A股后進(jìn)一步發(fā)展壯大并帶動(dòng)上下游企業(yè)共同成長。
對(duì)于中芯國際而言，肩負(fù)推動(dòng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任，其與國際水平仍存在差異，不僅要奮力追趕先進(jìn)水平，還可能要面對(duì)美國出口管制政策調(diào)整以及貿(mào)易摩擦等種種風(fēng)險(xiǎn)，其未來發(fā)展任重而道遠(yuǎn)。