10月30日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會召開2019年第39次審議會議，審議結果顯示，聚辰半導體股份有限公司（以下簡稱“聚辰股份”）IPO成功過會。

招股說明書顯示，聚辰股份將募集資金7.27億元，擬投資3個項目，包括以 EEPROM為主體的非易失性存儲器技術開發(fā)及產業(yè)化項目、混合信號類芯片產品技術升級和產業(yè)化項目及研發(fā)中心建設項目。

本次募集資金在扣除發(fā)行費用后擬投資于以下項目：

Source：聚辰股份招股書截圖

資料顯示，聚辰股份為集成電路設計企業(yè)，主營業(yè)務為集成電路產品的研發(fā)設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。

聚辰股份目前擁有EEPROM（即電可擦除可編程只讀存儲器）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、汽車電子、工業(yè)控制等眾領域。

值得注意的是，聚辰股份是全球知名的EEPOR芯片設計企業(yè)。據統(tǒng)計，2018年聚辰股份為全球排名第三的EEPROM產品供應商，占有全球約8.17%的市場份額，市場份額在國內EEPROM企業(yè)中排名第一。

財務數據顯示，截至2018年12月31日，聚辰股份實現營收4.32億元，歸屬于母公司凈利潤1.03億元。其中按產品類別分，EEPROM產品營收貢獻最大，占總營收比重高達89.2%。

聚成股份表示，本次募集資金將基于現有核心技術，對現有產品線進行完善和升級，并積極開拓NOR Flash、音頻功放芯片、微特電機驅動芯片等新產品領域，鞏固在非易失性存儲芯片領域的市場地位；同時完善公司在驅動芯片等領域的產品布局。

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