5月19日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布公告稱，公司及其全資子公司合肥君正以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買屹唐投資、華創(chuàng)芯原、上海瑾矽、民和志威、閃勝創(chuàng)芯、WM、AM、廈門芯華持有的北京矽成59.99%股權(quán)，以及武岳峰集電、上海集岑、北京青禾、萬豐投資、承裕投資持有的上海承裕100%財產(chǎn)份額，合計交易作價72億元。其中北京矽成59.99%股權(quán)的交易作價定為43.19億元，上海承裕100%財產(chǎn)份額的交易作價定為28.81億元。

根據(jù)公告，2020年4月1日，北京矽成59.99%股權(quán)過戶至北京君正的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。北京矽成已取得換發(fā)后的《營業(yè)執(zhí)照》（統(tǒng)一社會信用代碼：91110302318129402G）。2020年5月8日，上海承裕100%財產(chǎn)份額過戶至北京君正及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)后的《營業(yè)執(zhí)照》（統(tǒng)一社會信用代碼：91310114350937792Y）。

本次收購完成后，北京君正將直接持有北京矽成59.99%股權(quán)，并通過上海承裕間接持有北京矽成40.01%股權(quán)，即直接及間接合計持有北京矽成100%股權(quán)。

本次交易前，北京君正主營微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)與銷售，本次交易標的公司北京矽成主營存儲芯片、模擬芯片的研發(fā)與銷售。本次交易完成后，北京君正將新增存儲芯片和模擬芯片的研發(fā)和銷售。由于北京矽成的芯片主要運用于汽車電子、工業(yè)制造、消費電子等領(lǐng)域，因此，本次交易既將豐富北京君正的產(chǎn)品類別，帶動公司芯片設(shè)計整體技術(shù)水平的提升，又將為該公司帶來新領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶資源。

同時，北京君正擬采取詢價方式向符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過15億元，用于支付本次交易的部分現(xiàn)金對價、投入北京矽成面向智能汽車的新一代高速存儲芯片研發(fā)項目及面向智能汽車和智慧城市的網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)項目。其中，北京君正控股股東、實際控制人之一劉強控制的企業(yè)四海君芯將認購不低于配套資金的50%。