5月11日，北京君正集成電路股份有限公司（以下簡稱“北京君正”）發(fā)布關(guān)于發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金之標(biāo)的資產(chǎn)過戶完成的公告。

公告顯示，北京君正于2019年12月31日收到中國證券監(jiān)督管理委員會（以下簡稱“中國證監(jiān)會”）出具的《關(guān)于核準(zhǔn)北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）等發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金的批復(fù)》（證監(jiān)許可[2019]2938號），核準(zhǔn)公司本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金事項。北京君正將通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向北京屹唐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）、上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等13名交易對方購買其持有的相關(guān)資產(chǎn)。

2020年4月1日，北京矽成半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“北京矽成”）59.99%股權(quán)過戶至公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。北京矽成已取得換發(fā)后的《營業(yè)執(zhí)照》（統(tǒng)一社會信用代碼：91110302318129402G）。

2020年5月8日，上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“上海承裕”）100%財產(chǎn)份額過戶至公司及全資子公司合肥君正科技有限公司的工商變更登記手續(xù)辦理完畢。上海承裕已取得換發(fā)后的《營業(yè)執(zhí)照》（統(tǒng)一社會信用代碼：91310114350937792Y）。

對于后續(xù)事項，北京君正表示，根據(jù)本次交易已獲得的批準(zhǔn)和授權(quán)、交易各方簽署的相關(guān)協(xié)議以及本次重組涉及的各項承諾等文件，，本次交易的相關(guān)后續(xù)事項主要包括：

1、公司尚需就本次重組向交易對方發(fā)行股份，并向中國證券登記結(jié)算有限公司深圳分公司申請辦理相關(guān)登記手續(xù)，同時向深圳證券交易所申請辦理新增股份上市的手續(xù)；

2、公司尚需根據(jù)本次交易相關(guān)協(xié)議、方案，向交易對方支付現(xiàn)金對價；

3、中國證監(jiān)會已核準(zhǔn)公司非公開發(fā)行股份募集配套資金不超過15億元，公司將在核準(zhǔn)文件有效期內(nèi)擇機進行，并就向認購方發(fā)行的股份辦理新增股份登記和上市手續(xù)；

4、公司需就本次發(fā)行股份購買資產(chǎn)及募集配套資金而涉及的注冊資本、公司章程等變更事宜向市場監(jiān)督管理部門辦理工商變更手續(xù)，并通過企業(yè)登記系統(tǒng)提交外商投資信息報告；

5、公司將聘請審計機構(gòu)對標(biāo)的資產(chǎn)自基準(zhǔn)日至交割日期間的損益進行專項審計，并根據(jù)專項審計結(jié)果執(zhí)行《購買資產(chǎn)協(xié)議》等相關(guān)約定中關(guān)于期間損益歸屬的有關(guān)約定；

6、本次交易相關(guān)各方尚需繼續(xù)履行本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)涉及的協(xié)議、承諾事項；

7、公司根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)的要求就本次重組涉及的新增股份發(fā)行及上市等情況繼續(xù)履行信息披露義務(wù)。