導(dǎo)體材料成了近期關(guān)注的熱點。在日本宣布限制對韓國出口關(guān)鍵半導(dǎo)體材料后，韓國隨即宣布每年投資1萬億韓元（約8.55億美元）支持其100大核心原材料、零部件設(shè)備、技術(shù)開發(fā)。而國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)也頗引人關(guān)注：先是杭州立昂微子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司12英寸半導(dǎo)體級硅單晶棒順利出爐，又有國內(nèi)光刻膠企業(yè)北京科華微電子材料有限公司傳出消息，完成1.7億元的戰(zhàn)略融資。
材料位于半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著重要的基礎(chǔ)性支撐作用，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。SEMI公布的數(shù)據(jù)表明，2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519億美元。
半導(dǎo)體材料主要分成晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類。其中，晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜版、電子特氣、濕化學(xué)品、濺射靶材、CMP拋光材料等，封裝材料包括引線框架、基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、封裝樹脂、芯片貼裝材料等。
其中，大硅片、掩膜版、電子氣體、CMP材料、光刻膠、電子化學(xué)品等都是影響半導(dǎo)體制造流程中最主要的材料，而且在材料中占比最高，目前主要被日本、美國等國外巨頭壟斷。有報道稱，以信越、SUMCO、住友電木等為代表的日本企業(yè)壟斷了全球52%的半導(dǎo)體材料市場。
記者近日在廈門三安集成電路有限公司采訪參加時也深切感受到材料的重要性。該公司技術(shù)負(fù)責(zé)人告訴記者，在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，最重要的兩個環(huán)節(jié)其實是設(shè)備和材料。日本最近斷供韓國三種電子材料（氟聚酰亞胺、光刻膠和高純度氟化氫），或?qū)⑹谷敲媾R停產(chǎn)境地，無疑印證了該負(fù)責(zé)人的觀點。
目前，中國的半導(dǎo)體制造和封測企業(yè)規(guī)模已經(jīng)位居全球前三，且是全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費國，因此，必須對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈斷裂風(fēng)險給予高度重視，并做到未雨綢繆，力爭在全球產(chǎn)業(yè)格局中打破壟斷。而材料供應(yīng)鏈的本土化，不僅有利于制造成本的控制、服務(wù)的快速及時響應(yīng)、技術(shù)的安全可控，它所形成的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)好處更多。
據(jù)調(diào)查，我國在集成電路制造用硅材料、掩膜、電子氣體、工藝化學(xué)品、光刻膠、拋光材料、靶材、封裝材料領(lǐng)域已經(jīng)有一批相關(guān)的企業(yè)，也擁有生產(chǎn)這些材料的有色金屬、有機、無機化工等礦產(chǎn)資源優(yōu)勢，關(guān)鍵基礎(chǔ)原材料的品質(zhì)提升也備受關(guān)注。由此看，國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)的發(fā)展具備相當(dāng)?shù)募夹g(shù)基礎(chǔ)。
2014年6月發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出，要突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。
到2020年，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、集聚化發(fā)展態(tài)勢將基本形成，同時也將建成較為完善的新材料標(biāo)準(zhǔn)體系，形成一批具有國際影響力的新材料公司。因此，我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展也同時具備政策基礎(chǔ)。
業(yè)內(nèi)專家表示，國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)應(yīng)和產(chǎn)業(yè)鏈上其他環(huán)節(jié)協(xié)同發(fā)展，形成研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)生態(tài)鏈，不斷提高工藝水平，加強技術(shù)創(chuàng)新力度，讓產(chǎn)品上檔次，滿足高端市場的需求。
其中，研發(fā)的重點可以放在目前只能依靠進(jìn)口的產(chǎn)品，生產(chǎn)的重點則應(yīng)該考慮避免扎堆在同一領(lǐng)域，盡量減少同質(zhì)化。半導(dǎo)體材料企業(yè)要充分借助本土資源充足、下游客戶對接便利等優(yōu)勢，實現(xiàn)材料線上驗證、技術(shù)服務(wù)、共同開發(fā)等突破；建立半導(dǎo)體材料研發(fā)、試驗、驗證平臺，減少終端評估周期，提高半導(dǎo)體材料企業(yè)資金利用率。