7月22日，合肥經(jīng)開區(qū)空港集成電路產(chǎn)業(yè)園的合盟精密工業(yè)（合肥）有限公司成為園區(qū)第一家正式運營企業(yè)，將在高端硅零部件產(chǎn)品方面填補國內(nèi)空白。

合盟精密由臺灣半導(dǎo)體知名企業(yè)漢民科技與日本芝技研株式會社合資成立，后期世界500強企業(yè)日本三菱材料也計劃參與投資，項目總投資3000萬美元，主要從事半導(dǎo)體蝕刻制程設(shè)備中關(guān)鍵硅零部件——硅環(huán)和硅片的生產(chǎn)制造，為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備公司日本東電電子配套。

漢民科技是經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的重要企業(yè)，合盟精密是漢民科技引進的第一個項目，未來漢民科技還將持續(xù)引進優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體項目。

目前，經(jīng)開區(qū)圍繞存儲芯片打造集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，已匯聚兆易創(chuàng)新、通富微電、韓國美科、康佳半導(dǎo)體等20余家知名企業(yè)集聚發(fā)展，打造國內(nèi)領(lǐng)先的、具有國際知名度的、業(yè)界具有重要影響力的中國“新芯之都”。