科創(chuàng)板受理工作仍在如火如荼地進(jìn)行中。日前，上海證券交易所披露了沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司（以下簡稱“芯源微”）的科創(chuàng)板上市申請獲受理。
招股書顯示，芯源微本次擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2100萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于25%，募集資金3.78億元，投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化及研發(fā)中心項(xiàng)目。
4名國有股東，陣營強(qiáng)大
芯源微成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），可用于6英寸及以下單晶圓處理及8/12英寸單晶圓處理。?
作為國內(nèi)半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，芯源微的股東陣營強(qiáng)大。截至招股書簽署日，芯源微的前五大股東依次為先進(jìn)制造（持股22.75%）、中科院沈自所（持股16.67%）、科發(fā)實(shí)業(yè)（持股15.77%）、國科投資（持股10.83%）、國科瑞祺（持股7.14%）；此外，沈陽科投持股2.38%，排名第八大股東。
在芯源微的股東中，中科院沈自所、科發(fā)實(shí)業(yè)以及沈陽科投均為帶有“SS”標(biāo)志的國有股東，國科投資則為帶有“CS”標(biāo)志的國有實(shí)際控制股東。其中，中科院沈自所為中國科學(xué)院舉辦的事業(yè)單位，科發(fā)實(shí)業(yè)是遼寧省國資委100%實(shí)際控制企業(yè)。
不過招股書指出，芯源微股權(quán)較為分散，無單一股東通過直接或間接的方式持有公司股權(quán)比例或控制其表決權(quán)超過30%的情形，各方股東無法決定董事會多數(shù)席位或?qū)具M(jìn)行實(shí)際控制，公司無控股股東和實(shí)際控制人。
涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品打破國外壟斷
招股書指出，芯源微先后承擔(dān)并完成了兩項(xiàng)與所處涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)的“02重大專項(xiàng)”項(xiàng)目，其生產(chǎn)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白。
其中，在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)，芯源微的產(chǎn)品作為國內(nèi)廠商主流機(jī)型已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；在集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)，芯源微成功突破了前道涂膠顯影設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，成型產(chǎn)品目前正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證。
截至2019年3月31日，芯源微的產(chǎn)品已累計銷售680余臺套，目前作為主流機(jī)型已成功打入包括臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等在內(nèi)的多家國內(nèi)知名一線大廠。
此外，芯源微的集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用涂膠顯影設(shè)備已開發(fā)完成，正在長江存儲、上海華力等前道芯片制造廠商進(jìn)行工藝驗(yàn)證，目前國內(nèi)該類設(shè)備主要被日本東京電子（TEL）所壟斷。其集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)用清洗機(jī)產(chǎn)品也已通過中芯國際（深圳廠）工藝驗(yàn)證并成功實(shí)現(xiàn)銷售。?
截至2019年3月31日，芯源微獲得專利授權(quán)145項(xiàng)，其中發(fā)明專利127項(xiàng)，擁有軟件著作權(quán)37項(xiàng)。此外，芯源微還先后主持制定了噴膠機(jī)、涂膠機(jī)兩項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)其中噴膠機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)已正式頒布實(shí)施，涂膠機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)目前正在審核中。
業(yè)績方面，2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月芯源微分別實(shí)現(xiàn)營收1.48億元、1.90億元、2.10億元、1030.53萬元；歸母凈利潤分別為492.85萬元、2626.81萬元、3047.79萬元、-902.52萬元。
募資3.78億元，發(fā)力高端晶圓處理設(shè)備
這次申請科創(chuàng)板上市，芯源微擬公開發(fā)行股票數(shù)量不超過2100萬股，募集資金3.78億元，本次實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計劃投入高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目。
高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目占地面積21499.91 m2，規(guī)劃總建筑面積為32125.00 m2，配備生產(chǎn)、研發(fā)、銷售、管理等相關(guān)人員402人，將形成高端晶圓處理設(shè)備（主要包括8/12英寸單晶圓前道涂膠/顯影機(jī)和8/12英寸前道單片式清洗機(jī)等產(chǎn)品）產(chǎn)業(yè)化規(guī)模生產(chǎn)能力，為客戶提供成套高端晶圓處理設(shè)備，充分參與國際競爭，并形成批量化生產(chǎn)及銷售能力。?
高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目則擬在芯源微已掌握技術(shù)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)對行業(yè)內(nèi)浸沒光刻匹配的涂膠顯影機(jī)、單片式清洗設(shè)備等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備及其相關(guān)技術(shù)進(jìn)行研究。預(yù)計該項(xiàng)目建成后，將有效提升芯源微在高端半導(dǎo)體專用設(shè)備生產(chǎn)領(lǐng)域的綜合競爭力。?
芯源微表示，未來將緊緊抓住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，不斷提升現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場競爭力，持續(xù)深化并拓展與境內(nèi)外客戶的合作；繼續(xù)推進(jìn)包括集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域在內(nèi)的新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)與推廣，深入挖掘潛在的目標(biāo)市場，努力提升市場份額。
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