1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在北京召開。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在會(huì)上宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

騰訊《一線》報(bào)道，華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)了2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

另外，華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，超過2.5萬個(gè)5G基站已經(jīng)發(fā)往世界各地。