華為上周在全聯(lián)接大會(huì)中宣布將加快推出芯片提升自給率，并加強(qiáng)與中國臺(tái)灣半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈合作，除了穩(wěn)坐晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程第二大客戶，測(cè)試大廠京元電亦直接受惠，明年再拿下華為海思后段測(cè)試大單。

美國將華為列入實(shí)體清單，雖然對(duì)華為營運(yùn)仍造成一定程度影響，但也導(dǎo)致華為大幅減少對(duì)美國半導(dǎo)體廠采購，與臺(tái)灣晶圓代工廠及封測(cè)廠加強(qiáng)合作，全力打造自有芯片供應(yīng)系統(tǒng)。華為副董事長胡厚昆日前在美國全聯(lián)接大會(huì)中展示全系列處理器，并透露未來會(huì)持續(xù)開發(fā)自有芯片來提升自給率，降低對(duì)美國半導(dǎo)體廠的依賴程度。

根據(jù)業(yè)界消息，華為透過子公司海思共同針對(duì)8大領(lǐng)域打造自有芯片，包括應(yīng)用在智能手機(jī)或可穿戴設(shè)備中的麒麟（Kirin）應(yīng)用處理器，其中采用支援極紫外光（EUV）7+納米量產(chǎn)的4G及5G系統(tǒng)單芯片Kirin 990將在第四季大量出貨，應(yīng)用在藍(lán)牙耳機(jī)及智慧手表的Kirin A1協(xié)同處理器也已進(jìn)入量產(chǎn)。再者，明年新推出的Kirin處理器除了支援5G，也將成為華為海思首款5納米芯片。

華為亦針對(duì)5G及WiFi 6等新一代網(wǎng)絡(luò)通信打造自有芯片，包括5G基地臺(tái)芯片天罡（Tiangang）、可應(yīng)用在手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片巴龍（Balong）以及路由器WiFi芯片凌霄（Gigahome）等，明年將完成新一代芯片設(shè)計(jì)定案并導(dǎo)入量產(chǎn)。

在大數(shù)據(jù)的浪潮下，華為在資料中心及服務(wù)器市場(chǎng)也擴(kuò)大布局，包括推出Arm架構(gòu)資料中心處理器鯤鵬（Kunpeng）、人工智能運(yùn)算芯片昇騰（Ascend）、以及自行研發(fā)的企業(yè)用固態(tài)硬盤（SSD）控制IC燭龍（Canon）。再者，華為也針對(duì)智慧電視及智慧屏幕推出鴻鵠（Honghu）顯示芯片，直接卡位4K/8K等超高解析度顯示市場(chǎng)。

華為海思全系列芯片將在明年全面導(dǎo)入7納米或7+納米投片量產(chǎn)，同時(shí)也會(huì)著手進(jìn)行5納米或6納米等先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)，法人預(yù)估將穩(wěn)坐臺(tái)積電第二大客戶，與第一大客戶蘋果之間的差距亦明顯縮小。至于后段封測(cè)訂單則由日月光投控及京元電分食，其中，京元電已成為華為海思最大測(cè)試代工合作伙伴，通吃明年5G及AI等相關(guān)芯片測(cè)試訂單。