1月31日，華虹半導(dǎo)體公布2018年第四季度未經(jīng)審核的財(cái)報(bào)。

當(dāng)季，華虹半導(dǎo)體銷售收入再創(chuàng)新高，達(dá)2.491億美元，同比增長14.8%，環(huán)比增長3.3%。毛利率34.0%，同比上升0.3%，環(huán)比持平。期內(nèi)溢利4860萬美元，同比上升17%。

2018年度，華虹半導(dǎo)體銷售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.303億美元，同比大幅增長15.1%。毛利率33.4%，同比增長0.3%。年內(nèi)溢利1.856億美元，同比增長27.8%。

華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事王煜在財(cái)報(bào)中指出，第四季度銷售收入創(chuàng)新高，主要得益于銀行卡芯片、MCU、超級結(jié)和通用MOSFET產(chǎn)品需求增加。2018年銷售收入取得的佳績，則得益于華虹半導(dǎo)體提供的特色工藝平臺(tái)，尤其在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器和分立器件技術(shù)平臺(tái)方面。

王煜隨后簡要介紹了300mm項(xiàng)目的進(jìn)展情況?！盁o錫工廠項(xiàng)目正按照計(jì)劃平穩(wěn)推進(jìn)。我們預(yù)計(jì)將在第二季度末完成廠房和潔凈室的建設(shè)，在下半年開始搬入設(shè)備，并在二零一九年第四季度開始300mm晶圓的量產(chǎn)。研發(fā)活動(dòng)早在幾個(gè)月前就已經(jīng)開始，我們的技術(shù)開發(fā)和市場營銷人員已經(jīng)為客戶、 技術(shù)和產(chǎn)品制定了初步量產(chǎn)計(jì)劃。隨著無錫工廠的投產(chǎn)，我們產(chǎn)能受限的情況必將得到極大的緩解，并使我們能提供更好的解決方案以滿足客戶的整體需求。這將使公司更上層樓。”

華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2019年第一季度公司銷售收入約2.20億美元，同比預(yù)計(jì)將增長約4.7%，毛利率約32%。