隨著5G新空中介面（5G NR）時(shí)代來臨，基于5G高速網(wǎng)絡(luò)建置的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等邊緣運(yùn)算市場正在快速成長，且各項(xiàng)終端裝置需要搭載能支援獨(dú)立運(yùn)算的DRAM或NOR/NAND Flash。華邦電看好同質(zhì)及異質(zhì)整合存儲(chǔ)器的趨勢，推出多芯片存儲(chǔ)器模組（MCP）強(qiáng)攻5G邊緣運(yùn)算市場，并已打進(jìn)國際一線系統(tǒng)廠及一線車廠供應(yīng)鏈。

受到存儲(chǔ)器價(jià)格下滑影響，華邦電第二季合并營收季增10.3%達(dá)120.11億元（新臺幣，下同），歸屬母公司稅后凈利季增11.3%達(dá)4.62億元，每股凈利0.12元。華邦電上半年合并營收228.98億元，歸屬母公司稅后凈利達(dá)8.77億元，每股凈利0.22元。

華邦電第三季開始全產(chǎn)能投片，主要是針對訂單的需求，下半年看起來會(huì)比上半年好。華邦電公告7月合并營收月增5.7%達(dá)43.27億元，較去年同期減少5.9%，累計(jì)前7個(gè)月合并營收272.26億元，較去年同期減少約10.0%。法人預(yù)期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長約10%幅度。

華邦電是中國臺灣唯一擁有DRAM、NOR Flash、NAND Flash完整產(chǎn)品線的存儲(chǔ)器廠，由于產(chǎn)能規(guī)模以及先進(jìn)制程無法與國際一線大廠競爭，華邦電改走小而美精品市場區(qū)隔，近幾年來在車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G基地臺、智能穿戴設(shè)備等市場擁有不錯(cuò)的出貨量及市占率。且因?yàn)槿A邦電產(chǎn)品線完整，MCP成為華邦電強(qiáng)攻物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)等5G邊緣運(yùn)算市場的最佳利器。

華邦電推出SpiStack Flash系列MCP，是業(yè)界第一家能將同質(zhì)與異質(zhì)存儲(chǔ)器合封在同一封裝的存儲(chǔ)器廠，透過將兩個(gè)或兩個(gè)以上芯片組合，且維持原本簡單8腳封裝，客戶能用原本的控制碼及透過原先通用的SPI接口來驅(qū)動(dòng)不同容量MCP。

此系列MCP能提供多樣化且定制化的組合，近期推出整合16Mb NOR及1Gb NAND的MCP，并獲恩智浦開發(fā)板采用并搭配其Layerscape通信處理器合攻物聯(lián)網(wǎng)市場。

華邦電也推出整合同為1.8V低功耗DRAM及NAND Flash的MCP，能夠節(jié)省電路板的面積，進(jìn)而降低整個(gè)系統(tǒng)的成本。華邦電表示，在很多非常在意系統(tǒng)空間的應(yīng)用中，例如手機(jī)及智慧表等可攜式裝置，這種能讓電路板面積縮小的MCP具有優(yōu)勢。