1月30日上午，江蘇省重大工程項(xiàng)目——南通通富微電子有限公司二期工程成功封頂，為下半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)奠定基礎(chǔ)。

據(jù)南通廣播電視臺(tái)報(bào)道，南通通富微電子有限公司二期工程位于蘇通科技產(chǎn)業(yè)園，屬于通富微電智能芯片封裝測試項(xiàng)目。該項(xiàng)目計(jì)劃總投資80億元，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。

其中，總投資20.7億元的一期工程已投入使用，擁有總設(shè)備1500臺(tái)套，月產(chǎn)能1億多顆集成電路，形成了國內(nèi)最先進(jìn)的BGA封測生產(chǎn)線。

二期項(xiàng)目占地約100畝，將布局目前全球最先進(jìn)的扇出型封裝技術(shù)工藝，生產(chǎn)高科技智能芯片。

二期項(xiàng)目實(shí)施后，通富微電將適時(shí)啟動(dòng)三期建設(shè)。

全部建成后，該項(xiàng)目將形成年封裝測試集成電路產(chǎn)品36億塊，圓片測試132萬片的生產(chǎn)能力，成為國內(nèi)最大、國際領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地之一。