近來自駕車、電動車相關(guān)產(chǎn)業(yè)興起，應(yīng)用逐漸普及的情況之下，汽車電子已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展的明日之星。因此，為了贏得未來在自駕車、電動車市場上的挑戰(zhàn)，跨國汽車零組件大廠博世（Bosch）增加對半導(dǎo)體項目的投資。日前，博世宣布將斥資 11 億美元在德國興建第 2 座晶圓廠，這將使得 Bosch 在半導(dǎo)體芯片上的產(chǎn)能到 2021 年將增加一倍。

2017 年，自 Bosch 宣布投資 11 億美元在德國德勒斯登（Dresden）建立一座晶圓廠，用以生產(chǎn)汽車電子所需要的芯片，而市場快速成長的幅度已經(jīng)讓該晶圓廠無法滿足需求。因此， Bosch 計劃在該廠址中再興建一座晶圓廠，以提高整體產(chǎn)能。

根據(jù) Bosch 表示，新工廠建成仍將采用 12 英寸的晶圓來生產(chǎn)需要的半導(dǎo)體芯片?，F(xiàn)階段并不清楚該工廠會采用什么樣的制程來生產(chǎn)芯片，只是相較于通訊處理器，一般汽車電子的芯片并不會太復(fù)雜，因此業(yè)界人士預(yù)料，該工廠將不會采用太先進的制程來生產(chǎn)。

事實上，半導(dǎo)體芯片是自駕車與電動車中的關(guān)鍵零組件，而隨著自動駕駛與電動車滲透率的提高，全球汽車市場對半導(dǎo)體芯片的需求迅猛增長。

Bosch 就曾經(jīng)指出，藉由提高半導(dǎo)體產(chǎn)量，能夠強化 Bosch 在未來市場上的競爭力。另外，Bosch 所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片并不只限用于自駕車與電動車中，在 Bosch 專長的領(lǐng)域中，例如廚房電器與割草機之類的電動工具中，也都有用到相關(guān)的芯片來協(xié)助運作。因此，估計 Bosch 每年所生產(chǎn)的芯片為數(shù)達(dá)到 10 億片以上。

而近幾年，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、意法（ST）等半導(dǎo)體大廠也紛紛進軍汽車產(chǎn)業(yè)，瞄準(zhǔn)的就是自動駕駛為主的主控芯片市場，這與 Bosch 形成了正面競爭的態(tài)勢。不過，Bosch 表示，目前旗下的芯片產(chǎn)品包括 ECU 微控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類的芯片中，其在制造方面也擁有超過 1,000 項專利，因此對于市場的競爭并不畏懼。