據(jù)上交所信息顯示，6月29日，又有兩家半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得上交所正式受理，分別為銳芯微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱“銳芯微”）和佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)箭電子”）。
銳芯微：持續(xù)發(fā)力圖像傳感器業(yè)務(wù)
資料顯示，銳芯微專注于從事高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機(jī)芯的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)，供應(yīng)商主要為晶圓代工廠、封測(cè)代工廠。其自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術(shù)，融合了傳統(tǒng)CCD和CMOS的優(yōu)點(diǎn)，顯著提高了圖像傳感器的成像質(zhì)量，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)圖像傳感器技術(shù)的發(fā)展。目前，該公司已成為全球少數(shù)幾家掌握ECCD技術(shù)的企業(yè)之一。
近年來(lái)，銳芯微業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，2017-2019年度，分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5,219.77萬(wàn)元、14,563.48萬(wàn)元和25,281.47萬(wàn)元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為120.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為-1,516.24萬(wàn)元、-27,870.40萬(wàn)元和5,211.74萬(wàn)元。
銳芯微表示，2018-2019年度，得益于公司持續(xù)研發(fā)投入帶來(lái)的高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)收入成果轉(zhuǎn)化逐步實(shí)現(xiàn)以及高靈敏度攝像機(jī)芯銷售爆發(fā)式增長(zhǎng)，公司擺脫了連續(xù)研發(fā)投入導(dǎo)致持續(xù)虧損的局面，順利實(shí)現(xiàn)扭虧為盈后開(kāi)始進(jìn)入快速盈利期。
根據(jù)招股書（申報(bào)稿顯示），銳芯微擬首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A 股）不超過(guò) 4,817.7860 萬(wàn)股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股份數(shù)量），不低于發(fā)行后總股本的 25.00%，募集金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額將全部用于高端圖像傳感器芯片和機(jī)芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。
其中高端圖像傳感器芯片和機(jī)芯的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目包括高靈敏度圖像傳感器芯片及攝像機(jī)機(jī)芯技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化、3D 集成圖像傳感器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、安防監(jiān)控、車載及物聯(lián)網(wǎng)采集芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、工業(yè)機(jī)器視覺(jué)傳感器芯片及攝像機(jī)的研發(fā)、醫(yī)用成像探器芯片及模組的研發(fā)等子項(xiàng)目。
目前，該項(xiàng)目已取得《江蘇省投資項(xiàng)目備案證》（備案證號(hào)：昆開(kāi)備[2020]142 號(hào)）、《建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境影響登記表》（備案號(hào)：202032058300001716）。
藍(lán)箭電子：投建半導(dǎo)體封裝測(cè)試等項(xiàng)目
資料顯示，藍(lán)箭電子是一家從事半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測(cè)試的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。公司具有較為完善的研發(fā)、采購(gòu)、生產(chǎn)、銷售體系，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù)IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術(shù)。
2017-2019年，藍(lán)箭電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為51,923.88萬(wàn)元、48,478.84萬(wàn)元、48,993.53萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)歸屬于公司普通股股東的凈利潤(rùn)分別為1,838.06萬(wàn)元、1,075.41萬(wàn)元、3,170.10萬(wàn)元。
藍(lán)箭電子稱，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)存在一定周期性，對(duì)行業(yè)內(nèi)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)影響較大。受到半導(dǎo)體行業(yè)周期性及下游各應(yīng)用領(lǐng)域供需波動(dòng)的共同影響，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)近年來(lái)呈現(xiàn)一種波動(dòng)態(tài)勢(shì)。
招股書顯示，藍(lán)箭電子本次擬向社會(huì)公眾公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超過(guò) 5,000 萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于 25%。本次發(fā)行實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后，如未發(fā)生重大的不可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)變化，將全部用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
其中，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目擬使用募集資金44,243.66萬(wàn)元，是在公司現(xiàn)有產(chǎn)品、核心技術(shù)的基礎(chǔ)上，新建生產(chǎn)廠房，引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高生產(chǎn)能力。
項(xiàng)目建成后，一方面可增強(qiáng)公司在金屬基板封裝、全集成鋰電保護(hù) IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導(dǎo)體/IC 測(cè)試、高可靠焊接、高密度框架封裝、應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝的機(jī)器人自動(dòng)化生產(chǎn)系統(tǒng)等方面的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化；另一方面項(xiàng)目的實(shí)施將提升公司現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝水平和自動(dòng)化水平，進(jìn)而提升公司競(jìng)爭(zhēng)力，為企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。
研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目擬使用募集資金5,765.62萬(wàn)元，項(xiàng)目的建設(shè)及實(shí)施將在公司現(xiàn)有的研發(fā)技術(shù)的基礎(chǔ)上，通過(guò)優(yōu)化研發(fā)環(huán)境，引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備及優(yōu)秀的研發(fā)人才等途徑，進(jìn)一步提升核心技術(shù)水平，同時(shí)不斷擴(kuò)充、完善公司產(chǎn)品線，鞏固并強(qiáng)化公司行業(yè)地位和市場(chǎng)份額，為公司未來(lái)三年戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施奠定技術(shù)基礎(chǔ)。