近日，湖北臺基半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“臺基股份”）發(fā)布2020年向特定對象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市募集說明書。說明書顯示，臺基股份此次擬募集資金5.02億元，用于投建新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心、補充流動資金等。

其中新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級項目計劃總投資23,000萬元，擬投入募集資金金額23,000萬元，投資內(nèi)容包括廠房改造和裝修費用、購置生產(chǎn)設(shè)備、鋪底流動資金等。

臺基股份擬使用本次募集資金23,000萬元投資于6吋Bipolar晶圓線改擴建項目，該生產(chǎn)線將同時兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)。項目完成后，預(yù)計將形成月產(chǎn)2萬片6吋Bipolar晶圓的生產(chǎn)能力，應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)的生產(chǎn)。

高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心計劃總投資15,200萬元，擬投入募集資金金額15,000萬元，投資內(nèi)容包括廠房改造和裝修費用、購置研發(fā)設(shè)備、購置軟件系統(tǒng)及研發(fā)投入等。

臺基股份擬使用本次募集資金15,000萬元，進行高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)。高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心將堅持自主研發(fā)和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，持續(xù)開展功率半導(dǎo)體新材料、新技術(shù)、新應(yīng)用的標(biāo)準化技術(shù)研究及先導(dǎo)技術(shù)研究。

據(jù)披露，研發(fā)中心研究內(nèi)容具體包括建設(shè)高功率脈沖半導(dǎo)體開關(guān)試驗平臺；升級高性能IGBT模塊（兼容SiC器件）試驗和應(yīng)用平臺；建設(shè)EDA仿真中心；構(gòu)建在線客戶支持系統(tǒng)，向客戶提供協(xié)同研發(fā)和在線技術(shù)支持。

臺基股份表示，此次發(fā)行的目的主要是為提高公司資本規(guī)模，實現(xiàn)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級；拓寬產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局；以及深化研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新，保障公司持續(xù)發(fā)展。