4月19日，湖北臺基股份有限公司（以下簡稱“臺基股份”）發(fā)布公告稱，擬定增募資不超5億元。

公告顯示，臺基股份本次非公開發(fā)行募集資金總額（含發(fā)行費(fèi)用）不超過5億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬用于雙極晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，雙極晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.3億元，擬投入募集資金金額2.3億元，投資于6吋Bipolar晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目，該生產(chǎn)線將同時(shí)兼容6,500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)。項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)2萬片6吋Bipolar晶圓的生產(chǎn)能力，應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)的生產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年均銷售收入（不含稅）為28,104萬元，年均稅后利潤為6,043萬元。

高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目計(jì)劃總投資1.52億元，擬投入募集資金金額1.5億元進(jìn)行高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目建設(shè)。高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心將堅(jiān)持自主研發(fā)和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，持續(xù)開展功率半導(dǎo)體新材料、新技術(shù)、新應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)研究及先導(dǎo)技術(shù)研究。

研發(fā)中心研究內(nèi)容具體包括：建設(shè)高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)試驗(yàn)平臺；升級高性能IGBT模塊（兼容SiC器件）試驗(yàn)和應(yīng)用平臺；建設(shè)EDA仿真中心；構(gòu)建在線客戶支持系統(tǒng)，向客戶提供協(xié)同研發(fā)和在線技術(shù)支持。

據(jù)悉，兩個(gè)項(xiàng)目的實(shí)施主體均為臺基股份，考慮到新建晶圓線涉及征地、環(huán)評、基建等事項(xiàng)，投資建設(shè)周期較長，為加快項(xiàng)目建設(shè)并提高資金使用效率，本項(xiàng)目擬在臺基股份總部現(xiàn)有晶圓產(chǎn)線的基礎(chǔ)上進(jìn)行改擴(kuò)建。

臺基股份表示，本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施有利于提高公司的主營收入與利潤規(guī)模，提升公司綜合實(shí)力和核心競爭力。