智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是：基礎(chǔ)感知層、網(wǎng)絡(luò)傳輸層、系統(tǒng)平臺(tái)層及終端應(yīng)用層。
1. 基礎(chǔ)感知層
回首過去10年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)主要依賴于智能手機(jī)、智能控制和汽車電子等強(qiáng)勁的需求驅(qū)動(dòng)，以及物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)增。受益于經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，移動(dòng)通信的崛起以及部分全球最重要的半導(dǎo)體廠商的聚集，自2013年開始，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)增速持續(xù)加快。截至2018年，中國占了全球近1/3的市場(chǎng)份額。可以說，中國已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)地區(qū)，預(yù)計(jì)這種增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望持續(xù)至下一個(gè)十年。
隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求飽和，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也將趨于平緩，然而，許多新興領(lǐng)域的智能化發(fā)展將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來增長(zhǎng)穩(wěn)定的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力量主要來自于現(xiàn)有終端產(chǎn)品向著高端環(huán)節(jié)的再強(qiáng)化、人工智能和5G網(wǎng)絡(luò)等新一代信息技術(shù)的融合創(chuàng)新，以及智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速增長(zhǎng)。
從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移態(tài)勢(shì)來看，亞太地區(qū)已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)地區(qū)，聚集了部分重要的半導(dǎo)體廠商，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局正在亞太地區(qū)不斷演化，亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求不減，仍將是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。
2. 網(wǎng)絡(luò)傳輸層
無線通信技術(shù)是智能硬件進(jìn)行高速率、大批量數(shù)據(jù)交互的網(wǎng)絡(luò)傳輸層的主要通信技術(shù)。隨著5G時(shí)代的來臨，其理論傳輸速度的峰值可以達(dá)到每秒數(shù)十Gb，第五代移動(dòng)通信技術(shù)將會(huì)把移動(dòng)市場(chǎng)推到一個(gè)全新的高度，也將大大促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。
無線通信模塊是實(shí)現(xiàn)信息交互的核心部件，是連接智能硬件基礎(chǔ)感知層和網(wǎng)絡(luò)傳輸層的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從功能的角度來看，可以將無線通信模塊分為基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)和非蜂窩網(wǎng)絡(luò)（授權(quán)頻譜和非授權(quán)頻譜），傳統(tǒng)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)包括5G，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窩類網(wǎng)絡(luò)包括我們熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)包括LoRa和Sigfox。
從傳輸速率的角度來看，智能硬件所使用的無線通信模塊業(yè)務(wù)可分為高速率、中速率及低速率業(yè)務(wù)。高速率業(yè)務(wù)主要是4G、5G及WiFi技術(shù)，可應(yīng)用于智能攝像頭、智能車載導(dǎo)航等硬件產(chǎn)品；中速率業(yè)務(wù)主要使用Bluetooth、eMTC等技術(shù)，可應(yīng)用于智能家居等高頻使用設(shè)備；低速率業(yè)務(wù)及LPWAN（低功耗廣域網(wǎng)），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技術(shù)，可以應(yīng)用于資產(chǎn)追蹤、遠(yuǎn)程抄表等使用頻次低的硬件產(chǎn)品。
3. 系統(tǒng)平臺(tái)層
系統(tǒng)平臺(tái)層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈中游，是智能硬件數(shù)據(jù)分析、處理、響應(yīng)和服務(wù)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)。智能硬件系統(tǒng)平臺(tái)層主要包括操作系統(tǒng)和云平臺(tái)。操作系統(tǒng)可分為服務(wù)器操作系統(tǒng)、桌面操作系統(tǒng)和嵌入式操作系統(tǒng)，其中嵌入式操作系統(tǒng)包含移動(dòng)式嵌入式操作系統(tǒng)；云平臺(tái)只包含智能硬件服務(wù)平臺(tái)，本文具體分析了華為云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、騰訊云、京東云、機(jī)智云、深智云、智能麥聯(lián)十個(gè)智能硬件云服務(wù)平臺(tái)。
4. 終端應(yīng)用層
終端應(yīng)用層位于智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的下游，是實(shí)現(xiàn)智能硬件產(chǎn)品服務(wù)的價(jià)值應(yīng)用環(huán)節(jié)。按照功能屬性來說，可將智能終端產(chǎn)品分為智能移動(dòng)通信設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能車載設(shè)備、智能健康醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備、工業(yè)級(jí)智能硬件設(shè)備、智能機(jī)器人和智能無人機(jī)8個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。