近日，重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體”）亮相央視新聞聯(lián)播。

據(jù)新聞聯(lián)播報(bào)道，10月14日至15日，中共中央政治局常委、國(guó)務(wù)院副總理韓正在重慶市調(diào)研期間考察了重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體，了解企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)情況，參觀芯片生產(chǎn)線。

考察過(guò)程中，韓正勉勵(lì)企業(yè)做專做細(xì)做硬關(guān)鍵核心技術(shù)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，叮囑地方政府進(jìn)一步優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，為企業(yè)做強(qiáng)做大提供有效保障。

據(jù)了解，萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司成立于2000年9月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州硅谷，是一家美商獨(dú)資上市的華人企業(yè)。

2015年9月，兩江新區(qū)管委會(huì)與萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“AOS”）簽訂“12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目投資協(xié)議”，同時(shí)，AOS與重慶市戰(zhàn)略基金、兩江戰(zhàn)略基金達(dá)成合資經(jīng)營(yíng)協(xié)議，于2016年4月22日成立重慶萬(wàn)國(guó)。

資料顯示，重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目總投資10億美元，總建筑面積約22萬(wàn)平方米，將逐步構(gòu)建起包括芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，促進(jìn)重慶電子信息產(chǎn)業(yè)從筆電基地到“芯屏器核”智能終端的全產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈布局。

項(xiàng)目分為兩期進(jìn)行建設(shè)，其中一期投資約5億美元，建筑面積9.3萬(wàn)平方米，主要建設(shè)規(guī)模為月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)500KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試。二期計(jì)劃投資5億美元，建設(shè)月產(chǎn)5萬(wàn)片12英寸功率半導(dǎo)體芯片、月產(chǎn)1250KK功率半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試。