華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)近日?qǐng)?bào)導(dǎo)，消息人士指出，蘋果、戴爾、希捷、金士頓等四家公司，將在一項(xiàng)再融資計(jì)劃當(dāng)中，放棄他們手中所持有價(jià)值約40億美元的東芝存儲(chǔ)器優(yōu)先股。

這幾家美國(guó)公司都是東芝存儲(chǔ)器在半導(dǎo)體方面的客戶，他們?cè)谌ツ?月協(xié)助貝恩資本(Bain Capital)所主導(dǎo)的美日韓聯(lián)盟，從東芝手中買下其半導(dǎo)體部門。這項(xiàng)交易，不僅阻止東芝半導(dǎo)體部門被西數(shù)收購(gòu)，也進(jìn)一步防止韓國(guó)三星電子在市場(chǎng)上坐大。

根據(jù)消息人士說法，日本的銀行業(yè)將提供1.3萬億日元(約118億美元)的融資，幫助東芝存儲(chǔ)器從四家美國(guó)公司手上買回該公司的優(yōu)先股。而簡(jiǎn)化后的資本結(jié)構(gòu)，也將有助于該公司未來在股票市場(chǎng)更容易上市。并讓東芝存儲(chǔ)器在這門資本密集的行業(yè)，透過公開募股來獲取資金。

四家美國(guó)公司將在5月底前，以約45億美元的代價(jià)，將持有的優(yōu)先股賣給東芝存儲(chǔ)器。而這幾家公司，已經(jīng)從這項(xiàng)投資獲得數(shù)億美元的進(jìn)帳。蘋果與金士頓拒絕評(píng)論，而戴爾和希捷則是未作出回應(yīng)。

東芝存儲(chǔ)器計(jì)劃于2019年下半年，或2020年上半年，在東京股市掛牌上市。進(jìn)行IPO的時(shí)間點(diǎn)，將視半導(dǎo)體以及股票的市況而定。像是近來半導(dǎo)體的市場(chǎng)價(jià)格重挫，就不是一個(gè)理想的時(shí)機(jī)。

在提供融資的日本銀行方面，據(jù)聞將有公股的日本政策投資銀行(DBJ)，還有日本的三家主要銀行。而在日后的表決權(quán)方面，則仍將維持先前比例，貝恩資本49.9%、東芝40.2%、Hoya9.9%。