12月11日晚間，大港股份公告稱，公司擬將所持全資子公司艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給鎮(zhèn)江興芯，股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)格為13.99億元。

公告顯示，鎮(zhèn)江興芯將以現(xiàn)金支付轉(zhuǎn)讓價(jià)款，首期支付轉(zhuǎn)讓價(jià)款的51%，剩余款項(xiàng)分2年支付完畢。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，大港股份將不再持有艾科半導(dǎo)體股權(quán)，不再持有其實(shí)施的募投項(xiàng)目鎮(zhèn)江集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目的所有權(quán)。

據(jù)了解，鎮(zhèn)江興芯是專門為此次交易而設(shè)立的特殊目的公司（SPV公司），注冊(cè)資本3億元，實(shí)控制人為鎮(zhèn)江新區(qū)管委會(huì)。其股東鎮(zhèn)江新區(qū)興港水利發(fā)展有限公司、鎮(zhèn)江大學(xué)科技園發(fā)展有限公司、鎮(zhèn)江出口加工區(qū)城投物資開(kāi)發(fā)有限公司均為國(guó)有資本的全資公司，均不控股鎮(zhèn)江興芯。

公告顯示，本次設(shè)立SPV公司鎮(zhèn)江興芯收購(gòu)艾科半導(dǎo)體股權(quán)，目的就是支持上市公司推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化布局，有針對(duì)性地幫助上市公司擺脫當(dāng)前經(jīng)營(yíng)困局。

資料顯示，大港股份主要業(yè)務(wù)包括房地產(chǎn)、集成電路封測(cè)、園區(qū)運(yùn)營(yíng)及服務(wù)。對(duì)于此次出售艾科半導(dǎo)體100%股權(quán)，大港股份公告稱，旨在進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)布局，盤活低效資產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)資源有效配置，擺脫公司經(jīng)營(yíng)困局，提升經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。

值得注意的是，同日，大港股份還發(fā)布了關(guān)于子公司CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充的公告。

公告稱，大港股份子公司蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“蘇州科陽(yáng)”）擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴(kuò)充8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)總投資13,000萬(wàn)元，產(chǎn)能擴(kuò)充分兩期實(shí)施，其中首期新增產(chǎn)能3,000片/月。擴(kuò)產(chǎn)所需資金13,000萬(wàn)元全部由蘇州科陽(yáng)自籌，主要用于增加濺射機(jī)、顯影機(jī)、壓合機(jī)、研磨機(jī)、干法蝕刻機(jī)、切割機(jī)、植球機(jī)等核心設(shè)備。

公告指出，本次擴(kuò)產(chǎn)是在原有月產(chǎn)能12,000片的基礎(chǔ)上，通過(guò)增加設(shè)備的方式，主要建設(shè)8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能，分兩期實(shí)施，預(yù)計(jì)總投資13,000萬(wàn)元，其中首期投資7,000萬(wàn)元，擴(kuò)建8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能3,000片/月，擴(kuò)建完成后8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝產(chǎn)能增加至15,000片/月。二期投資6,000萬(wàn)元，產(chǎn)能擴(kuò)建主要用于CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

根據(jù)規(guī)劃，該項(xiàng)目計(jì)劃2020年一季度完成首期產(chǎn)能擴(kuò)充3,000片/月，二期將根據(jù)市場(chǎng)需求擇機(jī)實(shí)施。大港股份表示，本次擴(kuò)產(chǎn)是為了滿足8吋CIS芯片劇增的市場(chǎng)需求，搶抓8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝發(fā)展契機(jī)，提升蘇州科陽(yáng)產(chǎn)品市場(chǎng)份額和規(guī)模效益，進(jìn)一步優(yōu)化公司集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和布局。