半導(dǎo)體封測大廠南茂第4季業(yè)績可望較第3季成長，毛利率可維持第3季水準(zhǔn)，第4季存儲器封測成長幅度可高于面板驅(qū)動IC封測，明年整體業(yè)績表現(xiàn)可較今年好。

南茂董事長鄭世杰昨天表示，第3季受惠NAND型快閃存儲器（NAND Flash）新品封測成長，此外高毛利面板驅(qū)動與觸控整合單芯片（TDDI）封測營收增加，帶動整體毛利率表現(xiàn)，測試稼動率提升到75%，也改善第3季毛利率表現(xiàn)。

在有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板驅(qū)動IC部分，鄭世杰指出，相關(guān)玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）業(yè)績雖然占比僅4%，不過預(yù)期OLED應(yīng)用在智能手機(jī)可望持續(xù)成長。

展望第4季存儲器封測，南茂表示，動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）客戶消化庫存，需求略增；NOR型快閃存儲器客戶需求逐漸增加；NAND型快閃存儲器客戶需求增加，新業(yè)務(wù)專案穩(wěn)定成長。

在面板驅(qū)動IC封測部分，南茂指出，大尺寸面板應(yīng)用在電視等庫存水位較高，需求較為疲弱；小尺寸面板應(yīng)用在智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁；TDDI持續(xù)在HD等級面板擴(kuò)大采用；OLED產(chǎn)品規(guī)模逐漸成長。

鄭世杰表示，產(chǎn)業(yè)狀況改善、美中貿(mào)易摩擦緩和，加上新智能手機(jī)推出，盡管電視面板庫存仍高、市場需求疲弱，不過預(yù)期第4季存儲器成長幅度，可高于驅(qū)動IC，高端產(chǎn)品測試量增加，預(yù)估南茂第4季封測業(yè)績可持續(xù)成長，當(dāng)季訂單審慎樂觀。

法人問及第4季毛利率表現(xiàn)，鄭世杰預(yù)期，第4季毛利率可與第3季相當(dāng)。

展望明年，鄭世杰預(yù)期存儲器封測仍可持續(xù)成長，預(yù)估明年整體狀況可較今年好。

在資本投資部分，鄭世杰表示，南茂持續(xù)投資快閃存儲器封測機(jī)臺，由于OLED面板IC測試時間長，目前有規(guī)劃增加投資，不過還沒有付諸實現(xiàn)。南茂預(yù)期，今年全年資本支出約占整體營收比重約25%。