自中微半導體接受上市輔導以來，業(yè)界認為中微半導體在選擇這個時間點是有意登陸科創(chuàng)板，如今中微半導體證實了這一猜測。

3月27日，上海證監(jiān)局發(fā)布中微半導體上市輔導工作進展報告以及輔導工作總結報告。輔導工作報告稱，中微半導體擬上市交易所板塊發(fā)生變更，根據公司發(fā)展需求，結合企業(yè)自身定位及經營情況，公司擬變更首次公開發(fā)行股份上市的板塊為上海證券交易所科創(chuàng)板。

此外，根據輔導工作總結報告，中微半導體公司已具備了輔導驗收及向中國證監(jiān)會、上海證券交易所報送首次公開發(fā)行 A 股股票并在科創(chuàng)板上市的申請條件，不存在影響首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的法律和政策障礙。

資料顯示，中微半導體成立于2004年5月，注冊資本4.81億元，是由尹志堯博士等40多位半導體設備專家創(chuàng)辦，是國內首家加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司，主要深耕集成電路刻蝕機領域，研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。

目前，在全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上，中微半導體是被驗證合格、實現(xiàn)銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一，與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)為7納米芯片生產線供應刻蝕機。此外，中微半導體自主研制的5納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產線

2019年1月8日，中微半導體與海通證券、長江證券簽署輔導協(xié)議并進行輔導備案，正式開啟了A股IPO征程。集成電路是科創(chuàng)板重點支持領域之一，中微半導體如今改道科創(chuàng)板，為其成功上市增添多一份勝算，而隨著完成上市輔導，中微半導體離登陸科創(chuàng)板又近了一步。