12月19-21日，2019深圳國(guó)際電子展（ELEXCON2019），在深圳會(huì)展中心熱力上演。作為華南電子行業(yè)展會(huì)風(fēng)向標(biāo)，全面展示了在5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新產(chǎn)品。其中，宏旺半導(dǎo)體針攜嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、SSD、內(nèi)存條四大產(chǎn)品線(xiàn)和封測(cè)解決方案亮相現(xiàn)場(chǎng)，為客戶(hù)帶來(lái)了多樣化的存儲(chǔ)解決方案。

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在本屆深圳國(guó)際電子展展會(huì)上，宏旺半導(dǎo)體主要為各位來(lái)訪(fǎng)者和廣大觀眾們呈現(xiàn)了以下精彩亮點(diǎn)。

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在本次展會(huì)上，宏旺半導(dǎo)體簡(jiǎn)潔大方、科技感十足的展館驚艷亮相，無(wú)論是熱情好客、專(zhuān)業(yè)認(rèn)真的業(yè)務(wù)人員，還是笑起來(lái)讓人如沐春風(fēng)的show girl，亦或是許多個(gè)為展會(huì)辛苦付出的工作者，宏旺半導(dǎo)體總是以專(zhuān)業(yè)認(rèn)真、積極向上的的面貌示人。

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在大家的齊心協(xié)力下，不少?lài)?guó)內(nèi)外同行前來(lái)探討交流、互相學(xué)習(xí)，并紛紛咨詢(xún)現(xiàn)場(chǎng)工作人員關(guān)于宏旺半導(dǎo)體的產(chǎn)品、服務(wù)等，業(yè)務(wù)同事們忙著解答觀眾的問(wèn)題，應(yīng)接不暇。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還準(zhǔn)備了豐厚的定制禮品，趣味小游戲吸引了不少來(lái)賓的注意，現(xiàn)場(chǎng)熱鬧非凡！

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存儲(chǔ)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)尤為激烈，存儲(chǔ)芯片作為一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)，想要分一杯羹并不是一件容易的事。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，市場(chǎng)需求會(huì)進(jìn)一步增加，行業(yè)高度依賴(lài)國(guó)外廠商并不是長(zhǎng)久之計(jì)，只有輸出更多追求品質(zhì)、鉆研技術(shù)的國(guó)產(chǎn)企業(yè)，才能改變受制于人的被動(dòng)局面。

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宏旺半導(dǎo)體以“中國(guó)芯，宏旺夢(mèng)”為使命，十五年如一日地加大研發(fā)，為國(guó)產(chǎn)芯片注入“芯”魂。在本次展會(huì)上，宏旺半導(dǎo)體作為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片優(yōu)質(zhì)提案商，攜領(lǐng)嵌入式存儲(chǔ)、移動(dòng)存儲(chǔ)、SSD、內(nèi)存條四大產(chǎn)品線(xiàn)亮相，展示5G時(shí)代豐富而實(shí)用的存儲(chǔ)解決方案。

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作為宏旺半導(dǎo)體的王牌產(chǎn)品，eMMC具備高性能、輕薄靈活、低功耗、高兼容等特點(diǎn)，提供8GB/16GB/32GB/64GB/128GB多種容量選擇，并有專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)提供7*24h靈活存儲(chǔ)方案定制服務(wù)，為客戶(hù)帶來(lái)高品質(zhì)的存儲(chǔ)體驗(yàn)。

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eMCP產(chǎn)品采用高性能主控，原裝NAND Flash晶片及先進(jìn)的BGA封裝工藝把eMMC和LPDDR進(jìn)行精密整合，在減小體積的同時(shí)還減少了電路連接設(shè)計(jì)，已成為智能手機(jī)的主流應(yīng)用方案。

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隨著5G手機(jī)陸續(xù)上市，UFS已成為主流旗艦手機(jī)閃存的理想搭配。宏旺半導(dǎo)體IUFS采用串行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)，以及全雙工運(yùn)行模式，同一條通道允許讀寫(xiě)傳輸，而且讀寫(xiě)能夠同時(shí)進(jìn)行，盡顯速度優(yōu)勢(shì)。

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宏旺半導(dǎo)體目前已推出DDR3、DDR4多樣的產(chǎn)品形態(tài)，采用高品質(zhì)的顆粒產(chǎn)品，擁有較高的時(shí)鐘頻率更高的數(shù)據(jù)帶寬，能廣泛服務(wù)于電視、機(jī)頂盒、平板等多樣的終端產(chǎn)品。

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宏旺半導(dǎo)體已經(jīng)量產(chǎn)容量8GB的LPDDR4X內(nèi)存，并且在大容量加持下，存儲(chǔ)速度上更具有優(yōu)勢(shì)，在運(yùn)行超大游戲，或是錄制4K視頻的時(shí)候作用非常明顯，功耗更低，運(yùn)行更快也更省電。

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此次展會(huì)上，宏旺半導(dǎo)體展出了2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD，覆蓋SATA、PCIe兩種主流接口，產(chǎn)品具有高速低耗、抗震穩(wěn)定、FW更新、PCIe BGA等優(yōu)點(diǎn)，并且能響應(yīng)專(zhuān)屬的客制化需求。

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宏旺半導(dǎo)體展出的內(nèi)存條，包含DDR3、DDR3L、DDR4等，采用JEDEG設(shè)計(jì)規(guī)范和高質(zhì)量的DRAM芯片，標(biāo)準(zhǔn)型臺(tái)式高性能內(nèi)存模組，每個(gè)產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的品質(zhì)檢測(cè)，具有良好的兼容性和運(yùn)行可靠性。

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伴隨著國(guó)內(nèi)5G正式商用，AI、IoT應(yīng)用逐漸落地，嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)愈發(fā)成熟，展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)舉行了5G China、2019中國(guó)嵌入式技術(shù)大會(huì)、IoT World中國(guó)站、深圳國(guó)際汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)及自動(dòng)駕駛創(chuàng)新技術(shù)論壇等活動(dòng)，ICMAX與現(xiàn)場(chǎng)數(shù)百位全球產(chǎn)業(yè)智囊和行業(yè)專(zhuān)家，共同探討半導(dǎo)體行業(yè)最新技術(shù)和存儲(chǔ)解決方案，與客戶(hù)、原廠、合作商等進(jìn)行了真實(shí)的交流，展現(xiàn)了ICMAX的專(zhuān)業(yè)和熱情。

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產(chǎn)品和服務(wù)高于一切，是宏旺半導(dǎo)體一直追求的真理。作為深耕存儲(chǔ)芯片15年的民族企業(yè)，深諳半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)質(zhì)上就是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)，除了不斷加大研發(fā)投入，宏旺半導(dǎo)體還打造了自身的封裝優(yōu)勢(shì)和多平臺(tái)硬件的開(kāi)發(fā)能力，不僅提供了BGA、TSOP、SIP等封測(cè)方案，為智能硬件的小型化、高度集成化趨勢(shì)給予技術(shù)支撐；還能為客戶(hù)提供更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、高品質(zhì)的軟硬件存儲(chǔ)解決方案，滿(mǎn)足大數(shù)據(jù)時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)安全、數(shù)據(jù)處理的更高要求。

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未來(lái)，宏旺半導(dǎo)體將繼續(xù)對(duì)即時(shí)通訊、行業(yè)存儲(chǔ)、智能交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)領(lǐng)域展示存儲(chǔ)及產(chǎn)品方案，將產(chǎn)業(yè)科技紅利轉(zhuǎn)換成效率提升，抓住如今的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片發(fā)展契機(jī)，建設(shè)存儲(chǔ)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈科技園，引領(lǐng)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化替代。