2019年12月31日，半導(dǎo)體封測廠商晶方科技發(fā)布《非公開發(fā)行A股股票預(yù)案》，擬定增募資不超過14.02億元加碼主業(yè)。

根據(jù)預(yù)案，晶方科技本次擬采用非公開發(fā)行方式，向合計(jì)不超過10名的特定對象發(fā)行股票不超過4593.59萬股，募集資金總額不超過14.02億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目。

公告顯示，本次募集資金投資項(xiàng)目名稱為“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項(xiàng)目”，主要建設(shè)內(nèi)容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域。項(xiàng)目建成后將形成年產(chǎn)18萬片的生產(chǎn)能力。

對于此次募投項(xiàng)目，公告指出，公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于影像傳感器和生物身份識別傳感器。由于手機(jī)三攝、四攝的趨勢導(dǎo)致攝像頭數(shù)量大幅增加，傳感器在安防監(jiān)控和汽車電子領(lǐng)域的應(yīng) 用穩(wěn)定增長、屏下指紋將成為手機(jī)生物身份識別主流等市場產(chǎn)品趨勢，影像傳感器和生物身份識別傳感器的封測需求大幅增加。

公告進(jìn)一步指出，公司已針對市場需求的新趨勢進(jìn)行了前瞻性的技術(shù)儲備和布局，目前生產(chǎn)已達(dá)到飽和狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能已經(jīng)無法滿足市場的需求，有必要通過本項(xiàng)目一方面擴(kuò)大產(chǎn)能，同時對工藝與及機(jī)器設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)升級換代，順應(yīng)市場新產(chǎn)品趨勢，滿足客戶的新產(chǎn)品需求。

此外公告稱，公司自設(shè)立以來，堅(jiān)持“做強(qiáng)”而非“做大”的戰(zhàn)略，專注于傳感器領(lǐng)域，通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，保持在這一領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。本次投資項(xiàng)目將推動高可靠性TSV晶圓級封裝工藝、扇出型系統(tǒng)級封裝工藝平臺等技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)一步鞏固公司已有的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和地位。

總體而言，晶方科技表示公司本次非公開發(fā)行符合國家的產(chǎn)業(yè)政策，順應(yīng)未來市場新產(chǎn)品需求趨勢， 有利于公司解決公司產(chǎn)能受限問題，提升公司市場規(guī)模，進(jìn)一步鞏固公司行業(yè)領(lǐng)先地位并提升核心競爭力，為公司運(yùn)營和業(yè)績的持續(xù)快速增長奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

截至預(yù)案出具之日，中新創(chuàng)投在晶方科技持股比例23.97%，為第一大股東；EIPAT持股比例為11.72%，為第二大股東；大基金持股比例為9.44%，為其第三大股東；公司無控股股東和實(shí)際控制人。本次發(fā)行完成后，晶方科技股權(quán)結(jié)構(gòu)未發(fā)生重大變化，公司仍無控股股東及實(shí)際控制人。

該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年均利潤總額1.6億元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約6.19年（含建設(shè)期），內(nèi)部收益率（稅后）為13.83%。

截至本預(yù)案出具之日，本次發(fā)行尚無確定的發(fā)行對象；預(yù)案已于2019年12月31日經(jīng)公司第四屆董事會第三次臨時會議審議通過，本次發(fā)行尚需獲得公司股東大會審議通過和中國證監(jiān)會核準(zhǔn)。