近日，康佳存儲芯片封裝測試項目傳來新進展，目前項目正穩(wěn)步推進，整個工程符合序時進度。

據鹽城晚報報道，項目建設負責人表示，1號廠房總面積3.9萬平方米，共有4層，5月4日封頂，現在正在進行外裝修和門窗安裝工作，預計6月30日基本結束，7月18日交付廠方進行內裝修。

康佳集團存儲芯片封測項目由康佳集團股份有限公司投資建設，報道指出，該項目計劃總投資20億元，占地100畝，分兩期建設。建成投產后年可實現銷售40億元，封測產能達20KK/月，生產良率達99.95%以上，

3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目正式開工，康佳集團總裁周彬表示，項目建成后將成為國內唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產業(yè)集群起到標桿性示范作用。

據鹽阜大眾報5月份報道，由康佳集團投資20億元建設的存儲芯片封裝測試項目已經建至三層，6月份主體即可竣工，年底前有望投產達效。