小米在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會(huì)（MWC）發(fā)布自家首款 5G 智能型手機(jī)小米 MIX 3 5G，并宣布之前在中國推出的年度旗艦手機(jī)小米 9 將進(jìn)入全球其他市場。

小米表示，從 2016 年 5 月就開始研發(fā) 5G 方案，并在 2018 年 9 月成功進(jìn)行 n78 訊號(hào)連接測試，并于 10 月完成毫米波頻段（mmWave）訊號(hào)測試。如今小米終于端出了第一支 5G 智能型手機(jī)，也就是 MIX 3 5G。

小米 MIX 3 5G 搭載高通驍龍（Snapdragon）855 平臺(tái)，采用 7 納米制程和 8 核心 Qualcomm Kryo 485 芯片架構(gòu)，單核心性能與前一代相比最高提升 45%。新的 Adreno 640 GPU 性能也比之前增加 20%，第四代 AI 引擎效能也是上代的 3 倍。高通 Snapdragon X50 5G 數(shù)據(jù)芯片模塊可以連結(jié) sub-6 GHz 頻段訊號(hào)，比 4G 網(wǎng)絡(luò)更快幾十倍。

MIX 3 5G 采用比例 19.5：9 的 6.39 吋 AMOLED 熒幕，并使用小米的磁動(dòng)力滑軌設(shè)計(jì)，用戶可以設(shè)定滑蓋動(dòng)作為接聽電話或習(xí)慣的功能。MIX 3 5G 和原版 MIX 3 配備同樣的 1,200 萬像素 AI 雙鏡頭，曾在 DxOMark 相機(jī)評測獲得 108 分的高分。MIX 3 5G 擁有 2,400 萬像素和 200 萬像素前置雙鏡頭，并搭配 Sony IMX576 感光元件。

小米還為 MIX 3 5G 開發(fā)了一種混合冷卻系統(tǒng)，利用 Rogers ThermalSORB 導(dǎo)熱材料吸收手機(jī)的發(fā)熱，再加上 6 層石墨組成的被動(dòng)熱管比傳統(tǒng)雙石墨板快 3 倍的速度分散熱量，讓手機(jī)不容易過熱。MIX 3 5G 預(yù)計(jì)將于 5 月正式推出，定價(jià)為 599 歐元起，約相當(dāng)于人民幣4550 元。

除了 MIX 3 5G 以外，小米在中國發(fā)布的新旗艦手機(jī)小米 9 也宣布于 2 月 28 日在歐洲上市。6GB RAM/64GB ROM 版本定價(jià)為 449 歐元起，約相當(dāng)于人民幣3400 元，6GB RAM/128GB ROM 版本定價(jià)為 499 歐元起，約相當(dāng)于臺(tái)幣 3800 元。