據(jù)新華社報道，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成，正在驗收階段，預(yù)計明年年中可投產(chǎn)，年底可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

此外，該公司總經(jīng)理蔣建表示，達(dá)產(chǎn)以后，如果芯片全部用于制造手機(jī)的話，每年可以制造3億多部手機(jī)的射頻模組芯片。

資料顯示，BWIC創(chuàng)立于2018年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半導(dǎo)體IC芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司。BWIC新建一條6英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線，由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗的中日團(tuán)隊管理及運(yùn)營，能提供優(yōu)質(zhì)的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù)。該pHEMT工藝能應(yīng)用射頻、微波和毫米波集成電路，主要包括智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊、GPS低噪聲放大器和射頻開關(guān)等等。

據(jù)了解，BWIC的射頻聲表面波濾波器芯片制造加工項目和北緯三十八度集成電路制造有限公司微波功率放大器芯片制造加工項目已入選2020年山西省省級重點(diǎn)工程項目名單。