12月22日，武漢弘芯半導(dǎo)體舉行了首臺(tái)高端光刻機(jī)設(shè)備進(jìn)廠儀式，雖然不知道具體型號(hào)，但官方并未公布該設(shè)備的具體信息。

資料顯示，武漢弘芯半導(dǎo)體制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，總部位于中國武漢市東西湖區(qū)臨空港經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，弘芯半導(dǎo)體立志成為全球第二大CIDM晶圓廠，主要運(yùn)營邏輯先進(jìn)工藝、成熟主流工藝、射頻特種工藝等。

據(jù)湖北日?qǐng)?bào)此前報(bào)道， 弘芯半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)園是2018年武漢單個(gè)最大投資項(xiàng)目，該項(xiàng)目規(guī)劃用地面積636畝，建筑面積65萬平方米，總投資1280億元，2017年已投入建設(shè)資金520億元，2018年第二期項(xiàng)目再投資760億元，建設(shè)芯片生產(chǎn)制造基地及配套企業(yè)。

根據(jù)此前規(guī)劃，項(xiàng)目一期設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)計(jì)2019年底投產(chǎn)；二期采用最新的制程工藝技術(shù)，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能4.5萬片，預(yù)計(jì)2021年第四季度投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值600億元，直接帶動(dòng)就業(yè)3000人。不過有多家媒體報(bào)道指出，弘芯半導(dǎo)體高層表示，預(yù)計(jì)明年第三季度才會(huì)開始投片，并開始14nm研發(fā)。