集邦拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師? 徐韶甫
縱觀整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，在2017年、2018年經(jīng)歷了蓬勃上漲后，2019年總體需求不穩(wěn)定，市場開始衰退、存貨處理困難，徐韶甫預(yù)估2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將衰退13.3%，若排除占比最大的存儲器，其他IC元件約衰退4%。
展望2020年，半導(dǎo)體整體市場需求將迎回升，加上5G、AI、車用等各種新興應(yīng)用帶來的需求，2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值趨勢可望谷底反轉(zhuǎn)。推動(dòng)未來半導(dǎo)體產(chǎn)值趨勢方向的主要是AI、5G和車用，其他如5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、AIoT、汽車ADAS等，亦是推升半導(dǎo)體產(chǎn)值的重要應(yīng)用領(lǐng)域。
晶圓代工產(chǎn)業(yè)方面，2019年全球晶圓代工產(chǎn)值約衰退2%，這一幅度相較于IC設(shè)計(jì)、IC封測會稍好一點(diǎn)，主要是來自于在晶圓代工今年7納米制程等新產(chǎn)品出現(xiàn)及主要大客戶的布局。2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將有所上升，目前預(yù)估漲幅約為3.8%。
在區(qū)域占比方面，2016年-2019年晶圓代工區(qū)域占比以中國臺灣領(lǐng)先，然后依次為韓國、中國大陸。受到韓國三星拆分晶圓代工事業(yè)部影響，臺灣地區(qū)的區(qū)域占比從2016年的67%快速下滑至2018年的60%，但預(yù)計(jì)2019年將回升至62%。
徐韶甫認(rèn)為，受惠先進(jìn)制程在客戶端的采用順利及新興產(chǎn)業(yè)趨勢帶動(dòng)化合物半導(dǎo)體需求上升，將持續(xù)拉抬2020年臺灣地區(qū)的晶圓代工產(chǎn)值占比，在臺積電的先進(jìn)制程幫助下估計(jì)可望接近65%。中國大陸區(qū)域的晶圓廠擴(kuò)建動(dòng)作頻頻，但芯片自給率提升速度仍有限，加上受制中美貿(mào)易摩擦影響，短期內(nèi)占比影響有限。
從TOP10晶圓代工業(yè)者占比情況來看，2019年臺積電營收占比超過五成，大陸業(yè)者中芯國際等企業(yè)也榜上有名。得益于國產(chǎn)化政策推動(dòng)，中國大陸區(qū)域在所有區(qū)域分布中規(guī)劃最為積極。徐韶甫預(yù)期，在2020年中國大陸晶圓代工產(chǎn)能計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)之后，中國大陸區(qū)域占比會有所提升。
先進(jìn)制程方面（16納米及以下制程），目前主要晶圓制造業(yè)者包括臺積電、三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯國際等6家，其中5家晶圓代工業(yè)者仍有持續(xù)擴(kuò)建產(chǎn)能的為臺積電、三星與中芯國際，聯(lián)電與格芯主要以填補(bǔ)產(chǎn)能利用率為主要目標(biāo)。目前，中芯國際在14納米甚至7納米有所布局，在今年年底實(shí)現(xiàn)14納米的實(shí)際營收后，預(yù)計(jì)2021年將有大量的量產(chǎn)計(jì)劃。
縱觀5大晶圓代工業(yè)者近三年的營收年成長率，先進(jìn)制程占比較多的三星與臺積電面對2019市場需求衰退的抵抗力較大，仍有機(jī)會在今年保持正成長，其他三家2019年成長率將面臨衰退。
晶圓制造業(yè)中處于第一梯隊(duì)的是臺積電、三星、英特爾，在先進(jìn)制程領(lǐng)域臺積電和三星作出了最主要的貢獻(xiàn)，這兩家在先進(jìn)制程布局的產(chǎn)能超過了總產(chǎn)能的一半，并且會持續(xù)推升先進(jìn)制程營收在其總營收的占比。
2019年，臺積電7納米大部分客戶投片狀況良好、優(yōu)于預(yù)期，7納米產(chǎn)能與滲透率均迅速拉升，三星也已量產(chǎn)7納米產(chǎn)品，英特爾則實(shí)現(xiàn)了10納米量產(chǎn)。展望2020年，徐韶甫表示將重點(diǎn)關(guān)注5納米的量產(chǎn)計(jì)劃以及2020年-2021年3納米的試產(chǎn)。
在先進(jìn)制程的研發(fā)方面，臺積電表現(xiàn)非常穩(wěn)健，其7納米生產(chǎn)優(yōu)于整個(gè)市場，今年年底已有少量5納米試產(chǎn)，明年將形成5納米的量產(chǎn)計(jì)劃，2021年會有3納米、甚至到2024年會出現(xiàn)2納米；三星在先進(jìn)制程領(lǐng)域一直想要率先開發(fā)，除了7納米的開發(fā)外，三星還有7納米、6納米、5納米的量產(chǎn)計(jì)劃，基本上可看到三星和臺積電屬于正面對決的狀態(tài)。
臺積電與三星兩者相比，7納米均已持續(xù)量產(chǎn)，但因?yàn)榕_積電的客戶訂單比較多，所以產(chǎn)能規(guī)劃也較多，基本上到今年底會超過100K的水準(zhǔn)，明年還將小幅度增加；三星7納米全面導(dǎo)入使用EUV，主要客戶來自家LSI的投片與部分外部客戶，初期產(chǎn)能規(guī)劃不高。
5納米量產(chǎn)時(shí)程目前兩家業(yè)者皆訂于2020年，目前臺積電5納米產(chǎn)能規(guī)劃超過三星；3納米節(jié)點(diǎn)同樣為兩家技術(shù)競爭的重點(diǎn)，目前三星定案以GAA晶體管結(jié)構(gòu)研發(fā)，臺積電則多方向進(jìn)行。
至于英特爾，今年量產(chǎn)10納米、2021年將推出7納米產(chǎn)品，其7納米相當(dāng)于臺積電與三星的5納米，所以英特爾進(jìn)入之后將讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)更激烈的競爭態(tài)勢。
此外，嵌入式存儲器是晶圓代工廠提供給客戶的一個(gè)不錯(cuò)的選擇，嵌入式存儲器是很多終端產(chǎn)品不可或缺的部分。目前，主要晶圓制造業(yè)者對嵌入式存儲器頗有興趣，臺積電、三星與格芯持續(xù)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)，往16納米與12納米邁進(jìn)。
徐韶甫指出，由于運(yùn)算效能的需求，晶圓代工廠嘗試尋找提升方法來增加儲存單元與邏輯單元的整合性，eNVM成為主要發(fā)展目標(biāo)。過往e-Flash有完整的解決方案，為更進(jìn)一步提升性能，eMRAM是目前主要業(yè)者搭配先進(jìn)制程發(fā)展的eNVM技術(shù)。
總結(jié)：
從市場角度來看，2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到庫存去化不易與總體經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定等影響，衰退已是必然，但隨著5G、AI等需求持續(xù)走高，2020年半導(dǎo)體市場將看見回升動(dòng)能，我們可期許明年的反彈情況。
從產(chǎn)品角度來看，先進(jìn)制程發(fā)展與終端產(chǎn)品采用率優(yōu)于預(yù)期，預(yù)估2020年晶圓代工業(yè)將有所成長并將持續(xù)拉抬先進(jìn)制程的占比。2020年再度成為先進(jìn)制程主要業(yè)者競爭的一年，除了更多開案轉(zhuǎn)進(jìn)7納米，5納米的量產(chǎn)與3納米的試產(chǎn)也是重點(diǎn)，臺積電與三星的競爭關(guān)系將持續(xù)推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)需求與未來發(fā)展，英特爾也將加入。
此外，晶圓代工廠積極布局嵌入式存儲器，并推出eMRAM的解決方案用以替代過去的eFlash。雖然目前采用率尚不全面，然為因應(yīng)未來高效運(yùn)算持續(xù)性的需求，嵌入式存儲仍將有持續(xù)擴(kuò)大使用的推升力道。
集邦咨詢已于2019年11月27日成功舉辦2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會（MTS 2020），在此特別感謝金邦科技、芝奇國際、宏旺半導(dǎo)體、時(shí)創(chuàng)意電子、金泰克半導(dǎo)體、紫光存儲、廈門銀行等企業(yè)對本次會議的大力支持。
PS：集邦咨詢MTS2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會分析師演講講義現(xiàn)已對外分享，如有需要請關(guān)注“全球半導(dǎo)體觀察”微信公眾號并回復(fù)分析師名字即可領(lǐng)取，如“徐紹甫”、“陳玠瑋”、“劉家豪”、“郭祚榮”、“葉茂盛”。
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